問題詳情
42. 微切片(簡稱切片)檢查是電路板品質判斷非常重要的檢查方法，用以檢查很多重要的品質項目，但下列那一項比較不適合以切片來檢查？
(A)多層板各層絕緣層厚度；
(B)孔內鍍銅與內層銅連接狀況；
(C)各內層相對偏移狀況；
(D)化學銅在孔壁沉積覆蓋的完整性
(A)多層板各層絕緣層厚度；
(B)孔內鍍銅與內層銅連接狀況；
(C)各內層相對偏移狀況；
(D)化學銅在孔壁沉積覆蓋的完整性
參考答案
答案：D
難度：適中0.6
書單：沒有書單，新增
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