問題詳情
34. 防焊(SM/ Solder Mask)阻絕層之目的為何？
(A)防止焊錫附著；
(B)保持導體的絕緣性；
(C)導體的保護；
(D)以上皆是
(A)防止焊錫附著；
(B)保持導體的絕緣性；
(C)導體的保護；
(D)以上皆是
參考答案
答案：D
難度：非常簡單1
書單：沒有書單，新增
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