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• 品質管制在電路板廠中要從哪個階段就要開始進行？(A)進料；(B)生產；(C)終檢；(D)客服
• 下列關於 QC 七大手法的敘述何者有誤？(A)管制圖用於偵測出異常原因之可能變異；(B)直方圖用於了解分配的型態；(C)散佈圖用於表達因果關係；(D)柏拉圖用於尋求佔最大比例的原因
• 微切片(簡稱切片)檢查是電路板品質判斷非常重要的檢查方法，用以檢查很多重要的品質項目，但下列那一項比較不適合以切片來檢查？(A)多層板各層絕緣層厚度；(B)孔內鍍銅與內層銅連接狀況；(C)各內
• 電路板的導通性可靠度，是以下列那一種作測試？(A)以 IR 高溫試驗；(B)以冷熱循環的熱衝擊試驗；(C)以高溫高濕加速老化試驗；(D)以高電壓燒機(burn-in)試驗D
• 下列哪個方法是常用在提高電路板絕緣可靠度的手法？(A)控制樹脂中的氯含量；(B)控制鹵素及金屬鹽類的含量；(C)控制銅箔上的鉻含量；(D)以上皆是B
• 下列幾項關於可靠度測試的敘述何者有誤？(A)絕緣可靠度測是要在乾燥得環境中進行；(B)可靠度實驗都需要再加速加強的方式以期在短時間模擬出可能發生的狀況；(C)環境測試為抽樣破壞性測試；(D)蒸
• 印刷電路板的可靠度，主要分為導通可靠度與絕緣可靠度兩種，請問下列哪一項不是導通可靠度發生問題時可能出現的現象？(A)離子遷移；(B)鍍層龜裂；(C)孔壁與內層連接不良；(D)線路斷裂
• 品質管理 QC 七大手法不包括下列哪項？(A)魚骨圖；(B)散佈圖；(C)圓餅圖；(D)管制圖
• 下列關於品質管制的敘述何者正確？(A)品管是 QC 人員的責任；(B)許多品質問題在設計時就決定了；(C)品質管制只和廠內的生產流程有關；(D)品質管制等同於 FQC(Final Qualit
• 影像轉移製造中的曝光室內的照明應使用下列何者燈源？(A)日光燈；(B)黃光燈；(C)鎢絲燈；(D)鹵素燈

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• 在同一線路產品設計下，選用全板電鍍工藝與圖形電鍍工藝最大的品質考量因素為何？(A)影像轉移能力；(B)孔內覆蓋能力；(C)線路蝕刻能力；(D)層間對位能力D
• 直接雷射鉆孔前處理可以使用以下何種製程？黑化製程 棕化製程 刷磨製程 蝕刻製程(A) 1,3；(B) 1,3,4；(C) 2,3；(D) 1,2D
• 電路板可靠度測試的主要目的在於發覺潛在的產品失效問題，請問下列何者通常在出貨前不做此種可靠度測試？(A)製程能力問題；(B)材料品質問題；(C)品質管控問題；(D)濕氣含量問題
• 史學家黃仁宇曾評價某一兵變「基本上是一次和平兵變：沒有喋血宮門，伏屍遍野，更沒有烽煙四起，兵連禍結，幾乎是『兵不血刃，市不易肆』，就取得了改朝換代的成功，創造了不流血而建立一個大王朝的奇蹟」。
• 早期電路板的線寬距都相當很寬，所以製作線路時有一名詞叫做"Print & Etch"，下列說明何者正確？(A)電路板製作線路時以網版印抗蝕刻阻劑，再經烘烤蝕刻即可完成單面的線路
• HDI 設計的板子目前應用於智慧型手機，以及一些電子模組頗為普遍，這種結構設計不會應用於下列哪種電路板類別？(A) 軟硬結合板；(B)雙面板； (C)多層硬板；(D)IC 載板
• 硬質電路板材料常用的是 FR4，其組成內容有銅箔、補強材以及絕緣樹脂，玻璃纖維布在整體供應鏈中是屬於電路板的？(A)上游；(B)中游；(C)下游；(D)皆不是
• 下列敘述的哪一個產業產品不需要使用電路板？(A)各式介面卡產業；(B)手機 APP 設計產業；(C)各式數位儲存硬體；(D)網通
• 下列對於台灣電路板產業發展敘述何者為非？(A)桃園市電路板產業最大群聚地區；(B)台灣電路板的製造始於 1969 年；(C)台灣軟板的規模與技術的奠定來自於筆電和手機的產品代工所賜；(D)台灣地區
• 台灣(含海外台商)電路板產值已超過 8 千多億台幣，幾年之內可能可以破兆，目前印刷電路板產業是台灣第幾大的電子零組件產業？(A)第一大；(B)第二大；(C)第三大；(D)第四大
• 電路板材料製程技術等的沿革順序下列何者為非？ (A)層次方面:單面→雙面→多層→HDI 多層；(B)絕緣樹脂的開發:酚醛樹脂→環氧樹脂 →PI 樹脂→TEFLON 樹脂；(C)多層板製程:除膠渣
• 下列對台灣印刷電路板產業敘述何者正確？(A)和半導體產業一樣非常仰賴高端的設備來製造產品；(B)電路板產業人才需求多元，舉凡化工、材料、電子、光通訊的專業背景人才，在整體供應鏈中需求殷切；(C)產
• 下述電子產品哪一種可能需要用到 MCPCB(Metal Core PCB)的電路板結構設計？(A) LED 路燈；(B)智慧型手錶；(C)汽車儀錶板；(D)血壓計
• 如果你是一個電子產品設計師，你要設計一個高可靠度可以動態操作又可有較小的體積的電子產品，下列哪一種印刷電路板是可以嘗試的最好選擇？(A) IC 載板；(B)多層 HDI 板；(C)多層硬板；(D
• 常見的電路板絕緣材料有無機及有機之分，下列敘述何者為非？(A)環氧樹脂以及軟板聚醯亞胺是屬於無機材料；(B)有機材質主要含有碳、氫兩種元素；(C)陶瓷 Ceramic 基板屬於無機材料；(D)一
• 利用 RDL 的設計概念讓 I/O 數高的晶片也能順利完成封裝配合電路板的組裝，此類板子稱為？(A)類載版；(B) HDI 多層板；(C) IC 載板；(D)陶瓷基板
• 如下圖所示此類電路板稱之為？(A) HDI 多層板；(B)埋入式電路板(Embedded PCB)；(C)陶瓷基板；(D)光纖板
• 電子產品的高速/高頻需求如 5G 通訊產品，下列何者不是電路板的設計方向？(A)絕緣材料需為低介電係數(Low Dk)；(B)絕緣材料需為低散逸係數(Low Df)；(C)發射訊號與接收訊號的距
• 下列哪種印刷電路板可以做為數位相機 LCD 螢幕翻轉 360 度功能的電路連結？(A) COF(Chip on Flex)；(B) RA 銅軟板；(C) 3D-MID(立體電路板)；(D) MC
• 相對於較密集線路設計而言，層間連通的孔(通孔或微孔)的特性，下列敘述何者為非？(A)通孔的導體化及鍍銅厚度可以讓連通電阻符合需求；(B)微盲孔孔徑小，銅厚較薄，和底墊的接觸附著若有品質問題會造成
• HDI 之結構設計是為了高密度線路發展，出現了層間的任一層導通皆可獨立製作的製程技術，讓布線設計自由度提高許多，何種孔在 Anylayer HDI 電路板製作時可被其他孔的製作方式取代？(A)通
• 在印刷電路板的機械鑽孔完成，其孔壁需導體化後，再進行電鍍銅製程，下列何者為其目的？(A)電路板層間導通以銅為主；(B)增加銅厚確保電氣特性；(C)若是插腳元件孔以確保焊性良好；(D)以上皆是
• 在物聯網的積極發展中，有一名詞出現--4C 電子產品，除傳統 3C 的電子產品說法外，下列電子產品或模組屬於此類？(A)無人駕駛車之防撞雷達；(B)可攜式血壓計；(C)智慧手錶；(D)擴增實境頭
• 下列哪種產品可能會設計為 16 層以上之電路板？(A)雲端計算伺服器；(B)印表機；(C)電視控制模組；(D)個人電腦
• 電子產品的構裝或組裝通常有幾個 Level(階)，一般晶圓/晶片不計入構裝階段，電腦使用的記憶卡模組(如 DDR)應屬於電腦系統構裝的第幾階？(A)第一階；(B)第二階；(C)第三階；(D)第零