問題詳情
4.硬質電路板材料常用的是 FR4，其組成內容有銅箔、補強材以及絕緣樹脂，玻璃纖維布在整體供應鏈中是屬於電路板的？
(A)上游；
(B)中游；
(C)下游；
(D)皆不是
(A)上游；
(B)中游；
(C)下游；
(D)皆不是
參考答案
答案：A
難度：簡單0.84
書單：沒有書單，新增
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