問題詳情
6.下列對於台灣電路板產業發展敘述何者為非？
(A)桃園市電路板產業最大群聚地區；
(B)台灣電路板的製造始於 1969 年；
(C)台灣軟板的規模與技術的奠定來自於筆電和手機的產品代工所賜；
(D)台灣地區生產的電路板產值與面積皆為全球第一
(A)桃園市電路板產業最大群聚地區；
(B)台灣電路板的製造始於 1969 年；
(C)台灣軟板的規模與技術的奠定來自於筆電和手機的產品代工所賜；
(D)台灣地區生產的電路板產值與面積皆為全球第一
參考答案
答案：D
難度：簡單0.72
書單：沒有書單，新增
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- 下列對台灣印刷電路板產業敘述何者正確？(A)和半導體產業一樣非常仰賴高端的設備來製造產品；(B)電路板產業人才需求多元，舉凡化工、材料、電子、光通訊的專業背景人才，在整體供應鏈中需求殷切；(C)產
- 下述電子產品哪一種可能需要用到 MCPCB(Metal Core PCB)的電路板結構設計？(A) LED 路燈；(B)智慧型手錶；(C)汽車儀錶板；(D)血壓計
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- 常見的電路板絕緣材料有無機及有機之分，下列敘述何者為非？(A)環氧樹脂以及軟板聚醯亞胺是屬於無機材料；(B)有機材質主要含有碳、氫兩種元素；(C)陶瓷 Ceramic 基板屬於無機材料；(D)一
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- 如下圖所示此類電路板稱之為？(A) HDI 多層板；(B)埋入式電路板(Embedded PCB)；(C)陶瓷基板；(D)光纖板
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- 相對於較密集線路設計而言，層間連通的孔(通孔或微孔)的特性，下列敘述何者為非？(A)通孔的導體化及鍍銅厚度可以讓連通電阻符合需求；(B)微盲孔孔徑小，銅厚較薄，和底墊的接觸附著若有品質問題會造成
- HDI 之結構設計是為了高密度線路發展，出現了層間的任一層導通皆可獨立製作的製程技術，讓布線設計自由度提高許多，何種孔在 Anylayer HDI 電路板製作時可被其他孔的製作方式取代？(A)通
- 在印刷電路板的機械鑽孔完成，其孔壁需導體化後，再進行電鍍銅製程，下列何者為其目的？(A)電路板層間導通以銅為主；(B)增加銅厚確保電氣特性；(C)若是插腳元件孔以確保焊性良好；(D)以上皆是
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- 附圖是講述封裝演進趨勢，從圖中可以了解晶片封裝形式以及電路板的尺寸變化，下列敘述何者為非？ (A))晶片線路微細化的發展導致和電路板線路尺寸差異在 1000~10000 倍之間；(B)封裝技術因
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- WEEE 的全文及中文名稱為？(A)「Wanted Electrical and Electronic Equipment (WEEE)-需求之電子電機設備指令」；(B)「Waste Elect
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