問題詳情
18.HDI 之結構設計是為了高密度線路發展，出現了層間的任一層導通皆可獨立製作的製程技術，讓布線設計自由度提高許多，何種孔在 Anylayer HDI 電路板製作時可被其他孔的製作方式取代？
(A)通/埋孔；
(B)背鑽孔；
(C)盲孔；
(D)非導通孔
(A)通/埋孔；
(B)背鑽孔；
(C)盲孔；
(D)非導通孔
參考答案
答案：A
難度：適中0.64
書單：沒有書單，新增
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