問題詳情
13.利用 RDL 的設計概念讓 I/O 數高的晶片也能順利完成封裝配合電路板的組裝，此類板子稱為？
(A)類載版；
(B) HDI 多層板；
(C) IC 載板；
(D)陶瓷基板
(A)類載版；
(B) HDI 多層板；
(C) IC 載板；
(D)陶瓷基板
參考答案
答案：C
難度：簡單0.72
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