問題詳情
31. 電鍍製程中常用的兩種流程 Pattern platting / Tenting platting，下列敘述何者正確？
(A) Pattern platting 線路是蝕刻出來的(減除法)；
(B) Tenting platting 線路是長出來的(加成法)；
(C) Pattern platting 容易造成鍍層內有夾膜的現象；
(D)以上皆非
(A) Pattern platting 線路是蝕刻出來的(減除法)；
(B) Tenting platting 線路是長出來的(加成法)；
(C) Pattern platting 容易造成鍍層內有夾膜的現象；
(D)以上皆非
參考答案
答案：C
難度：簡單0.75
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