問題詳情
40. 下列哪個方法是常用在提高電路板絕緣可靠度的手法？
(A)控制樹脂中的氯含量；
(B)控制鹵素及金屬鹽類的含量；
(C)控制銅箔上的鉻含量；
(D)以上皆是B
(A)控制樹脂中的氯含量；
(B)控制鹵素及金屬鹽類的含量；
(C)控制銅箔上的鉻含量；
(D)以上皆是B
參考答案
答案：D
難度：簡單0.7
書單：沒有書單，新增
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