問題詳情
7.台灣(含海外台商)電路板產值已超過 8 千多億台幣，幾年之內可能可以破兆，目前印刷電路板產業是台灣第幾大的電子零組件產業？
(A)第一大；
(B)第二大；
(C)第三大；
(D)第四大
(A)第一大；
(B)第二大；
(C)第三大；
(D)第四大
參考答案
答案：C
難度：適中0.56
書單：沒有書單，新增
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- 下列敘述的哪一個產業產品不需要使用電路板？(A)各式介面卡產業；(B)手機 APP 設計產業；(C)各式數位儲存硬體；(D)網通
- 硬質電路板材料常用的是 FR4，其組成內容有銅箔、補強材以及絕緣樹脂，玻璃纖維布在整體供應鏈中是屬於電路板的？(A)上游；(B)中游；(C)下游；(D)皆不是
- HDI 設計的板子目前應用於智慧型手機，以及一些電子模組頗為普遍，這種結構設計不會應用於下列哪種電路板類別？(A) 軟硬結合板；(B)雙面板； (C)多層硬板；(D)IC 載板
- 早期電路板的線寬距都相當很寬，所以製作線路時有一名詞叫做"Print & Etch"，下列說明何者正確？(A)電路板製作線路時以網版印抗蝕刻阻劑，再經烘烤蝕刻即可完成單面的線路
- 史學家黃仁宇曾評價某一兵變「基本上是一次和平兵變：沒有喋血宮門，伏屍遍野，更沒有烽煙四起，兵連禍結，幾乎是『兵不血刃，市不易肆』，就取得了改朝換代的成功，創造了不流血而建立一個大王朝的奇蹟」。
- 電路板可靠度測試的主要目的在於發覺潛在的產品失效問題，請問下列何者通常在出貨前不做此種可靠度測試？(A)製程能力問題；(B)材料品質問題；(C)品質管控問題；(D)濕氣含量問題
- 直接雷射鉆孔前處理可以使用以下何種製程？黑化製程 棕化製程 刷磨製程 蝕刻製程(A) 1,3；(B) 1,3,4；(C) 2,3；(D) 1,2D
- 在同一線路產品設計下，選用全板電鍍工藝與圖形電鍍工藝最大的品質考量因素為何？(A)影像轉移能力；(B)孔內覆蓋能力；(C)線路蝕刻能力；(D)層間對位能力D
- 近年來無人車等先進科技，正如火如荼的展開，其所需要的電路板需要特殊的產品規格要求，例如使用在軍事、航太、醫療以及車用等電子產品。一般而言，設計初期應該優先考慮下列那項選擇？(A)需要使用最高級
- 下列何種表面處理可用於焊接及打金線作業？(A)噴錫；(B)化鎳鈀浸金；(C)有機保護膜；(D)化學錫
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- 下列對台灣印刷電路板產業敘述何者正確？(A)和半導體產業一樣非常仰賴高端的設備來製造產品；(B)電路板產業人才需求多元，舉凡化工、材料、電子、光通訊的專業背景人才，在整體供應鏈中需求殷切；(C)產
- 下述電子產品哪一種可能需要用到 MCPCB(Metal Core PCB)的電路板結構設計？(A) LED 路燈；(B)智慧型手錶；(C)汽車儀錶板；(D)血壓計
- 如果你是一個電子產品設計師，你要設計一個高可靠度可以動態操作又可有較小的體積的電子產品，下列哪一種印刷電路板是可以嘗試的最好選擇？(A) IC 載板；(B)多層 HDI 板；(C)多層硬板；(D
- 常見的電路板絕緣材料有無機及有機之分，下列敘述何者為非？(A)環氧樹脂以及軟板聚醯亞胺是屬於無機材料；(B)有機材質主要含有碳、氫兩種元素；(C)陶瓷 Ceramic 基板屬於無機材料；(D)一
- 利用 RDL 的設計概念讓 I/O 數高的晶片也能順利完成封裝配合電路板的組裝，此類板子稱為？(A)類載版；(B) HDI 多層板；(C) IC 載板；(D)陶瓷基板
- 如下圖所示此類電路板稱之為？(A) HDI 多層板；(B)埋入式電路板(Embedded PCB)；(C)陶瓷基板；(D)光纖板
- 電子產品的高速/高頻需求如 5G 通訊產品，下列何者不是電路板的設計方向？(A)絕緣材料需為低介電係數(Low Dk)；(B)絕緣材料需為低散逸係數(Low Df)；(C)發射訊號與接收訊號的距
- 下列哪種印刷電路板可以做為數位相機 LCD 螢幕翻轉 360 度功能的電路連結？(A) COF(Chip on Flex)；(B) RA 銅軟板；(C) 3D-MID(立體電路板)；(D) MC
- 相對於較密集線路設計而言，層間連通的孔(通孔或微孔)的特性，下列敘述何者為非？(A)通孔的導體化及鍍銅厚度可以讓連通電阻符合需求；(B)微盲孔孔徑小，銅厚較薄，和底墊的接觸附著若有品質問題會造成
- HDI 之結構設計是為了高密度線路發展，出現了層間的任一層導通皆可獨立製作的製程技術，讓布線設計自由度提高許多，何種孔在 Anylayer HDI 電路板製作時可被其他孔的製作方式取代？(A)通
- 在印刷電路板的機械鑽孔完成，其孔壁需導體化後，再進行電鍍銅製程，下列何者為其目的？(A)電路板層間導通以銅為主；(B)增加銅厚確保電氣特性；(C)若是插腳元件孔以確保焊性良好；(D)以上皆是
- 在物聯網的積極發展中，有一名詞出現--4C 電子產品，除傳統 3C 的電子產品說法外，下列電子產品或模組屬於此類？(A)無人駕駛車之防撞雷達；(B)可攜式血壓計；(C)智慧手錶；(D)擴增實境頭
- 下列哪種產品可能會設計為 16 層以上之電路板？(A)雲端計算伺服器；(B)印表機；(C)電視控制模組；(D)個人電腦
- 電子產品的構裝或組裝通常有幾個 Level(階)，一般晶圓/晶片不計入構裝階段，電腦使用的記憶卡模組(如 DDR)應屬於電腦系統構裝的第幾階？(A)第一階；(B)第二階；(C)第三階；(D)第零
- 下列哪種元件封裝方式又稱無引腳(Leadless Type)封裝？(A) PGA(Pin Grid Array)；(B) DIP(Dual Inline Package)；(C) QFN(Qua
- 下列哪個不是晶片常見的構裝方式？(A)打線(Wire Bonding)；(B)捲帶自動結合 TAB(Tape Automated Bonding)；(C)覆晶技術(Flip Chip Techn
- 現階段電子產品高頻/高速的功能需求，下列敘述何者為非？(A)工作電壓降低、頻寬變大、波長變短其可容許的雜訊量相對變小；(B)輸出或輸入的阻抗與電路板傳輸結構的匹配越形重要；(C)電路板材質需要選
- 平價印表機內的噴寫機構和控制模組間的連結有何特殊之處？(A)需動態擺動撓曲；(B)價位需便宜；(C)一般採用 PET 軟板；(D)以上皆是
- 附圖是講述封裝演進趨勢，從圖中可以了解晶片封裝形式以及電路板的尺寸變化，下列敘述何者為非？ (A))晶片線路微細化的發展導致和電路板線路尺寸差異在 1000~10000 倍之間；(B)封裝技術因
- 電子元件訊號的傳輸距離越短，失真情形會越少，在下列板子的結構設計，哪一個無法解決越短的傳輸距離？ (A)細孔；(B)盲孔；(C) Embedded PCB；(D)較薄的絕緣層
- IC Substrate 取代 Lead Frame 成為第一階構裝重要封裝角色，其主要原因是？(A) IC Substrate 的製作成本較低；(B)透過 RDL(Redistribution
- WEEE 的全文及中文名稱為？(A)「Wanted Electrical and Electronic Equipment (WEEE)-需求之電子電機設備指令」；(B)「Waste Elect
- 下列何者為危害性物質限制指令(RoHs)所限制之材料？(甲)鉛:1000 ppm (乙)汞:1000 ppm (丙)鎘:100 ppm (丁)六價鉻: 1000ppm (戊)多溴聯苯:1000p
- 下列何者不是歐盟的環保指令？(A) WEEE；(B) OHSAS；(C) EuP；(D) RoHS。
- 〈RoHS 指令〉主要是在規範電子電機產業禁用對環境污染 和人體有害的物質材料，RoHS 中文譯為危害性物質限制指令，下列何者為英文原始稱謂？(A)Waste Electrical and El