問題詳情
15.電子產品的高速/高頻需求如 5G 通訊產品，下列何者不是電路板的設計方向？
(A)絕緣材料需為低介電係數(Low Dk)；
(B)絕緣材料需為低散逸係數(Low Df)；
(C)發射訊號與接收訊號的距離越短越好；
(D)優先以 WiFi/Bluetooth 作為訊號傳輸設計
(A)絕緣材料需為低介電係數(Low Dk)；
(B)絕緣材料需為低散逸係數(Low Df)；
(C)發射訊號與接收訊號的距離越短越好；
(D)優先以 WiFi/Bluetooth 作為訊號傳輸設計
參考答案
答案：D
難度：適中0.56
書單：沒有書單，新增
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