問題詳情
3.HDI 設計的板子目前應用於智慧型手機，以及一些電子模組頗為普遍，這種結構設計不會應用於下列哪種電路板類別？
(A) 軟硬結合板；
(B)雙面板；
(C)多層硬板；
(D)IC 載板
(A) 軟硬結合板；
(B)雙面板；
(C)多層硬板；
(D)IC 載板
參考答案
答案：B
難度：適中0.4
書單：沒有書單，新增
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