問題詳情
12.常見的電路板絕緣材料有無機及有機之分，下列敘述何者為非？
(A)環氧樹脂以及軟板聚醯亞胺是屬於無機材料；
(B)有機材質主要含有碳、氫兩種元素；
(C)陶瓷 Ceramic 基板屬於無機材料；
(D)一般在有機材料中添加無機材料之目地在改質如耐燃特性、熱特性等
(A)環氧樹脂以及軟板聚醯亞胺是屬於無機材料；
(B)有機材質主要含有碳、氫兩種元素；
(C)陶瓷 Ceramic 基板屬於無機材料；
(D)一般在有機材料中添加無機材料之目地在改質如耐燃特性、熱特性等
參考答案
答案：A
難度：適中0.68
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