問題詳情
32. 電鍍銅流程中二次銅主要目的為何？
(A)增加導電能力；
(B)加厚線路和通孔銅厚；
(C)提升美觀；
(D)提升生產的效能
(A)增加導電能力；
(B)加厚線路和通孔銅厚；
(C)提升美觀；
(D)提升生產的效能
參考答案
答案：B
難度：非常簡單0.9
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