問題詳情
39. 下列幾項關於可靠度測試的敘述何者有誤？
(A)絕緣可靠度測是要在乾燥得環境中進行；
(B)可靠度實驗都需要再加速加強的方式以期在短時間模擬出可能發生的狀況；
(C)環境測試為抽樣破壞性測試；
(D)蒸氣鍋測試是在飽和水蒸氣鍋內的高溫測試
(A)絕緣可靠度測是要在乾燥得環境中進行；
(B)可靠度實驗都需要再加速加強的方式以期在短時間模擬出可能發生的狀況；
(C)環境測試為抽樣破壞性測試；
(D)蒸氣鍋測試是在飽和水蒸氣鍋內的高溫測試
參考答案
答案：A
難度：簡單0.85
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- 如下圖所示此類電路板稱之為？(A) HDI 多層板；(B)埋入式電路板(Embedded PCB)；(C)陶瓷基板；(D)光纖板
- 電子產品的高速/高頻需求如 5G 通訊產品，下列何者不是電路板的設計方向？(A)絕緣材料需為低介電係數(Low Dk)；(B)絕緣材料需為低散逸係數(Low Df)；(C)發射訊號與接收訊號的距