問題詳情
8. 電路板材料製程技術等的沿革順序下列何者為非？
(A)層次方面:單面→雙面→多層→HDI 多層；
(B)絕緣樹脂的開發:酚醛樹脂→環氧樹脂 →PI 樹脂→TEFLON 樹脂；
(C)多層板製程:除膠渣製程→黑氧化製程→PTH 製程；
(D)孔 的製作方式:手動機鑽→自動機鑽→雷射盲孔製作
(A)層次方面:單面→雙面→多層→HDI 多層；
(B)絕緣樹脂的開發:酚醛樹脂→環氧樹脂 →PI 樹脂→TEFLON 樹脂；
(C)多層板製程:除膠渣製程→黑氧化製程→PTH 製程；
(D)孔 的製作方式:手動機鑽→自動機鑽→雷射盲孔製作
參考答案
答案：C
難度：適中0.52
書單：沒有書單，新增
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