問題詳情
17.相對於較密集線路設計而言，層間連通的孔(通孔或微孔)的特性，下列敘述何者為非？
(A)通孔的導體化及鍍銅厚度可以讓連通電阻符合需求；
(B)微盲孔孔徑小，銅厚較薄，和底墊的接觸附著若有品質問題會造成阻值太高；
(C)通孔的縱橫比(Aspect Ratio)高對阻值的影響較大；
(D)以上皆非
(A)通孔的導體化及鍍銅厚度可以讓連通電阻符合需求；
(B)微盲孔孔徑小，銅厚較薄，和底墊的接觸附著若有品質問題會造成阻值太高；
(C)通孔的縱橫比(Aspect Ratio)高對阻值的影響較大；
(D)以上皆非
參考答案
答案：D
難度：適中0.44
書單：沒有書單，新增
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