問題詳情
25.現階段電子產品高頻/高速的功能需求，下列敘述何者為非？
(A)工作電壓降低、頻寬變大、波長變短其可容許的雜訊量相對變小；
(B)輸出或輸入的阻抗與電路板傳輸結構的匹配越形重要；
(C)電路板材質需要選擇更高的 Dk 及 Df；
(D)線路截面積的容差必須更小
(A)工作電壓降低、頻寬變大、波長變短其可容許的雜訊量相對變小；
(B)輸出或輸入的阻抗與電路板傳輸結構的匹配越形重要；
(C)電路板材質需要選擇更高的 Dk 及 Df；
(D)線路截面積的容差必須更小
參考答案
答案：C
難度：簡單0.8
書單：沒有書單，新增
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