問題詳情
26.平價印表機內的噴寫機構和控制模組間的連結有何特殊之處？
(A)需動態擺動撓曲；
(B)價位需便宜；
(C)一般採用 PET 軟板；
(D)以上皆是
(A)需動態擺動撓曲；
(B)價位需便宜；
(C)一般採用 PET 軟板；
(D)以上皆是
參考答案
答案：D
難度：簡單0.76
書單：沒有書單，新增
內容推薦
- 下列哪個不是晶片常見的構裝方式？(A)打線(Wire Bonding)；(B)捲帶自動結合 TAB(Tape Automated Bonding)；(C)覆晶技術(Flip Chip Techn
- 下列哪種元件封裝方式又稱無引腳(Leadless Type)封裝？(A) PGA(Pin Grid Array)；(B) DIP(Dual Inline Package)；(C) QFN(Qua
- 電子產品的構裝或組裝通常有幾個 Level(階)，一般晶圓/晶片不計入構裝階段，電腦使用的記憶卡模組(如 DDR)應屬於電腦系統構裝的第幾階？(A)第一階；(B)第二階；(C)第三階；(D)第零
- 下列哪種產品可能會設計為 16 層以上之電路板？(A)雲端計算伺服器；(B)印表機；(C)電視控制模組；(D)個人電腦
- 在物聯網的積極發展中，有一名詞出現--4C 電子產品，除傳統 3C 的電子產品說法外，下列電子產品或模組屬於此類？(A)無人駕駛車之防撞雷達；(B)可攜式血壓計；(C)智慧手錶；(D)擴增實境頭
- 在印刷電路板的機械鑽孔完成，其孔壁需導體化後，再進行電鍍銅製程，下列何者為其目的？(A)電路板層間導通以銅為主；(B)增加銅厚確保電氣特性；(C)若是插腳元件孔以確保焊性良好；(D)以上皆是
- HDI 之結構設計是為了高密度線路發展，出現了層間的任一層導通皆可獨立製作的製程技術，讓布線設計自由度提高許多，何種孔在 Anylayer HDI 電路板製作時可被其他孔的製作方式取代？(A)通
- 相對於較密集線路設計而言，層間連通的孔(通孔或微孔)的特性，下列敘述何者為非？(A)通孔的導體化及鍍銅厚度可以讓連通電阻符合需求；(B)微盲孔孔徑小，銅厚較薄，和底墊的接觸附著若有品質問題會造成
- 下列哪種印刷電路板可以做為數位相機 LCD 螢幕翻轉 360 度功能的電路連結？(A) COF(Chip on Flex)；(B) RA 銅軟板；(C) 3D-MID(立體電路板)；(D) MC
- 電子產品的高速/高頻需求如 5G 通訊產品，下列何者不是電路板的設計方向？(A)絕緣材料需為低介電係數(Low Dk)；(B)絕緣材料需為低散逸係數(Low Df)；(C)發射訊號與接收訊號的距
內容推薦
- 電子元件訊號的傳輸距離越短，失真情形會越少，在下列板子的結構設計，哪一個無法解決越短的傳輸距離？ (A)細孔；(B)盲孔；(C) Embedded PCB；(D)較薄的絕緣層
- IC Substrate 取代 Lead Frame 成為第一階構裝重要封裝角色，其主要原因是？(A) IC Substrate 的製作成本較低；(B)透過 RDL(Redistribution
- WEEE 的全文及中文名稱為？(A)「Wanted Electrical and Electronic Equipment (WEEE)-需求之電子電機設備指令」；(B)「Waste Elect
- 下列何者為危害性物質限制指令(RoHs)所限制之材料？(甲)鉛:1000 ppm (乙)汞:1000 ppm (丙)鎘:100 ppm (丁)六價鉻: 1000ppm (戊)多溴聯苯:1000p
- 下列何者不是歐盟的環保指令？(A) WEEE；(B) OHSAS；(C) EuP；(D) RoHS。
- 〈RoHS 指令〉主要是在規範電子電機產業禁用對環境污染 和人體有害的物質材料，RoHS 中文譯為危害性物質限制指令，下列何者為英文原始稱謂？(A)Waste Electrical and El
- WEEE 為歐盟於 2003 年 2 月所通過的一項環保指令，制訂所有廢棄電子電機設備以下列哪一項當作其目標？(A)收集；(B)再生；(C)回收；(D)以上皆是
- 下列何者為綠色製造概念的範圍？(A)綠色設計；(B)能源消耗；(C)包裝；(D)以上皆是
- 歐盟於 2003 發布第 2002/95/EC 號指令(RoHS Rev.1)，RoHS 指令開始實施日期為何時？(A) 2004/1/25；(B) 2005/8/15；(C) 2006/7/1
- 電路板產業中，鉛是其中一項會造成環境汙染的材料，目前皆已採用無鉛材料，鉛已被下列哪些金屬取代呢？(A)錫；(B)銅；(C)銀；(D)以上皆是
- WEEE 是歐洲聯盟在 2003 年 2 月所通過的一項環保指令，下列何者敘述為非？(A)防止電機與電子設備廢物的產生、促進廢舊物品在使用、回收以及其他行事的二手物件取回；(B)擴大生產商責任，
- RoHS 指令的主要目標在於對電機與電子設備中有害物質的限制，從而保護人類健康，並保證對廢棄物進行合理的回收與處理，以保護環境。該指令適用於其工作電壓交流與直流為多少伏特的所有設備？(A)大於
- 全球電子工業不斷創新和製程進步而呈現快速發展趨勢，下列哪一項指令的實施，迫使歐盟市場上流通的電子、電器設備生產商須更加速開發與綠色環保有關產品的研究、設計和產業化生產？(A) WEEE 指令；(
- 能源使用產品生態化設計指令 EuP 下列敘述何者正確？(A) EuP 指令於 2015 年 8 月 11 日生效；(B) EuP 英文全名為 Directive of Eco-designReq
- 下列關於電路板產業的環保使命何者正確？(A)工廠可任意排放廢水；(B)地球資源是無限的；(C)人們無須關心環境品質；(D)保護地球環境人人有責
- 多層電路板的通孔在鑽孔完之後，必須經過下列哪項製程，才能確保孔內的內層銅環可以與後續孔壁電鍍銅有極度良好的導通？(A)微蝕；(B)曝光；(C)除膠渣；(D)電鍍銅
- 下列哪項物質不是 RoHS 禁用的有機物質？(A)多溴聯苯；(B)多溴二苯醚；(C)聯苯二甲酸二丁酯；(D)對苯酚
- 智慧型手機的主機板已經因為線路密度極高，特別稱為高密度內連結 PCB(HDI PCB)，請問 HDI PCB 導電用的孔密度增加，主要是哪一種孔製程大幅增加？(A)通孔填孔電鍍銅；(B)埋孔；
- 印刷電路板在電子產品中提供的功能下列何者有誤？(A)可固定各種電子元件；(B)可提供積體電路元件所需之電阻抗特性；(C)可連接各種電子元件；(D)可直接作為影音視訊
- 在台灣印刷電路板(PCB)產業發展史的敘述中，下列何者有誤？(A)成熟產業但不會衰退；(B)材料與製程屢有新概念；(C)一直是追隨者；(D)高利潤高風險
- 在高溫環境下，印刷電路板(printed circuit boards，PCBs)之銅面極易氧化，而影響其焊接特性(solderability)。因此，在 PCB 銅面上常會進行表面處理(su
- 請問下列哪一種電路板規格是封裝載板級的？(A)全板厚度 0.2-0.8mm；(B)全板厚度 0.2-0mm；(C)全板厚度 0.4-6mm；(D)層數 10-20層
- 台灣印刷電路板產業 1969 年創立第一家印刷電路板製造商，包含電路板的製作、零件的採購、組裝及測試等歷經將近五十年的歷史，電路板仍然保持相當的產業動能，主要的原因為何？(A)近五十年，全球沒
- 宗教常常影響人們的思想與行為，下列哪一民變事件與宗教有所關連？(A)郭懷一抗荷事件(B)林爽文事件(C)治警事件(D)噍吧哖事件
- 2 如按照電路板發展的歷程來看，其發展的先後順序分別是硬板-軟板-IC載板, 若以現今實際應用的線路間距(Pitch)需求來看，何者為最小？(A)軟板；(B)載板；(C)一般硬板；(D)高密度多層硬板