問題詳情
24.下列哪個不是晶片常見的構裝方式？
(A)打線(Wire Bonding)；
(B)捲帶自動結合 TAB(Tape Automated Bonding)；
(C)覆晶技術(Flip Chip Technology)；
(D)單向導電膜 ACF(Anisotropic Conductive Film)
(A)打線(Wire Bonding)；
(B)捲帶自動結合 TAB(Tape Automated Bonding)；
(C)覆晶技術(Flip Chip Technology)；
(D)單向導電膜 ACF(Anisotropic Conductive Film)
參考答案
答案：D
難度：簡單0.8
書單：沒有書單，新增
內容推薦
- 電子產品的構裝或組裝通常有幾個 Level(階)，一般晶圓/晶片不計入構裝階段，電腦使用的記憶卡模組(如 DDR)應屬於電腦系統構裝的第幾階？(A)第一階；(B)第二階；(C)第三階；(D)第零
- 下列哪種產品可能會設計為 16 層以上之電路板？(A)雲端計算伺服器；(B)印表機；(C)電視控制模組；(D)個人電腦
- 在物聯網的積極發展中，有一名詞出現--4C 電子產品，除傳統 3C 的電子產品說法外，下列電子產品或模組屬於此類？(A)無人駕駛車之防撞雷達；(B)可攜式血壓計；(C)智慧手錶；(D)擴增實境頭
- 在印刷電路板的機械鑽孔完成，其孔壁需導體化後，再進行電鍍銅製程，下列何者為其目的？(A)電路板層間導通以銅為主；(B)增加銅厚確保電氣特性；(C)若是插腳元件孔以確保焊性良好；(D)以上皆是
- HDI 之結構設計是為了高密度線路發展，出現了層間的任一層導通皆可獨立製作的製程技術，讓布線設計自由度提高許多，何種孔在 Anylayer HDI 電路板製作時可被其他孔的製作方式取代？(A)通
- 相對於較密集線路設計而言，層間連通的孔(通孔或微孔)的特性，下列敘述何者為非？(A)通孔的導體化及鍍銅厚度可以讓連通電阻符合需求；(B)微盲孔孔徑小，銅厚較薄，和底墊的接觸附著若有品質問題會造成
- 下列哪種印刷電路板可以做為數位相機 LCD 螢幕翻轉 360 度功能的電路連結？(A) COF(Chip on Flex)；(B) RA 銅軟板；(C) 3D-MID(立體電路板)；(D) MC
- 電子產品的高速/高頻需求如 5G 通訊產品，下列何者不是電路板的設計方向？(A)絕緣材料需為低介電係數(Low Dk)；(B)絕緣材料需為低散逸係數(Low Df)；(C)發射訊號與接收訊號的距
- 如下圖所示此類電路板稱之為？(A) HDI 多層板；(B)埋入式電路板(Embedded PCB)；(C)陶瓷基板；(D)光纖板
- 利用 RDL 的設計概念讓 I/O 數高的晶片也能順利完成封裝配合電路板的組裝，此類板子稱為？(A)類載版；(B) HDI 多層板；(C) IC 載板；(D)陶瓷基板
內容推薦
- 平價印表機內的噴寫機構和控制模組間的連結有何特殊之處？(A)需動態擺動撓曲；(B)價位需便宜；(C)一般採用 PET 軟板；(D)以上皆是
- 附圖是講述封裝演進趨勢，從圖中可以了解晶片封裝形式以及電路板的尺寸變化，下列敘述何者為非？ (A))晶片線路微細化的發展導致和電路板線路尺寸差異在 1000~10000 倍之間；(B)封裝技術因
- 電子元件訊號的傳輸距離越短，失真情形會越少，在下列板子的結構設計，哪一個無法解決越短的傳輸距離？ (A)細孔；(B)盲孔；(C) Embedded PCB；(D)較薄的絕緣層
- IC Substrate 取代 Lead Frame 成為第一階構裝重要封裝角色，其主要原因是？(A) IC Substrate 的製作成本較低；(B)透過 RDL(Redistribution
- WEEE 的全文及中文名稱為？(A)「Wanted Electrical and Electronic Equipment (WEEE)-需求之電子電機設備指令」；(B)「Waste Elect
- 下列何者為危害性物質限制指令(RoHs)所限制之材料？(甲)鉛:1000 ppm (乙)汞:1000 ppm (丙)鎘:100 ppm (丁)六價鉻: 1000ppm (戊)多溴聯苯:1000p
- 下列何者不是歐盟的環保指令？(A) WEEE；(B) OHSAS；(C) EuP；(D) RoHS。
- 〈RoHS 指令〉主要是在規範電子電機產業禁用對環境污染 和人體有害的物質材料，RoHS 中文譯為危害性物質限制指令，下列何者為英文原始稱謂？(A)Waste Electrical and El
- WEEE 為歐盟於 2003 年 2 月所通過的一項環保指令，制訂所有廢棄電子電機設備以下列哪一項當作其目標？(A)收集；(B)再生；(C)回收；(D)以上皆是
- 下列何者為綠色製造概念的範圍？(A)綠色設計；(B)能源消耗；(C)包裝；(D)以上皆是
- 歐盟於 2003 發布第 2002/95/EC 號指令(RoHS Rev.1)，RoHS 指令開始實施日期為何時？(A) 2004/1/25；(B) 2005/8/15；(C) 2006/7/1
- 電路板產業中，鉛是其中一項會造成環境汙染的材料，目前皆已採用無鉛材料，鉛已被下列哪些金屬取代呢？(A)錫；(B)銅；(C)銀；(D)以上皆是
- WEEE 是歐洲聯盟在 2003 年 2 月所通過的一項環保指令，下列何者敘述為非？(A)防止電機與電子設備廢物的產生、促進廢舊物品在使用、回收以及其他行事的二手物件取回；(B)擴大生產商責任，
- RoHS 指令的主要目標在於對電機與電子設備中有害物質的限制，從而保護人類健康，並保證對廢棄物進行合理的回收與處理，以保護環境。該指令適用於其工作電壓交流與直流為多少伏特的所有設備？(A)大於
- 全球電子工業不斷創新和製程進步而呈現快速發展趨勢，下列哪一項指令的實施，迫使歐盟市場上流通的電子、電器設備生產商須更加速開發與綠色環保有關產品的研究、設計和產業化生產？(A) WEEE 指令；(
- 能源使用產品生態化設計指令 EuP 下列敘述何者正確？(A) EuP 指令於 2015 年 8 月 11 日生效；(B) EuP 英文全名為 Directive of Eco-designReq
- 下列關於電路板產業的環保使命何者正確？(A)工廠可任意排放廢水；(B)地球資源是無限的；(C)人們無須關心環境品質；(D)保護地球環境人人有責
- 多層電路板的通孔在鑽孔完之後，必須經過下列哪項製程，才能確保孔內的內層銅環可以與後續孔壁電鍍銅有極度良好的導通？(A)微蝕；(B)曝光；(C)除膠渣；(D)電鍍銅
- 下列哪項物質不是 RoHS 禁用的有機物質？(A)多溴聯苯；(B)多溴二苯醚；(C)聯苯二甲酸二丁酯；(D)對苯酚
- 智慧型手機的主機板已經因為線路密度極高，特別稱為高密度內連結 PCB(HDI PCB)，請問 HDI PCB 導電用的孔密度增加，主要是哪一種孔製程大幅增加？(A)通孔填孔電鍍銅；(B)埋孔；
- 印刷電路板在電子產品中提供的功能下列何者有誤？(A)可固定各種電子元件；(B)可提供積體電路元件所需之電阻抗特性；(C)可連接各種電子元件；(D)可直接作為影音視訊
- 在台灣印刷電路板(PCB)產業發展史的敘述中，下列何者有誤？(A)成熟產業但不會衰退；(B)材料與製程屢有新概念；(C)一直是追隨者；(D)高利潤高風險
- 在高溫環境下，印刷電路板(printed circuit boards，PCBs)之銅面極易氧化，而影響其焊接特性(solderability)。因此，在 PCB 銅面上常會進行表面處理(su
- 請問下列哪一種電路板規格是封裝載板級的？(A)全板厚度 0.2-0.8mm；(B)全板厚度 0.2-0mm；(C)全板厚度 0.4-6mm；(D)層數 10-20層
- 台灣印刷電路板產業 1969 年創立第一家印刷電路板製造商，包含電路板的製作、零件的採購、組裝及測試等歷經將近五十年的歷史，電路板仍然保持相當的產業動能，主要的原因為何？(A)近五十年，全球沒