問題詳情
19.在印刷電路板的機械鑽孔完成，其孔壁需導體化後，再進行電鍍銅製程，下列何者為其目的？
(A)電路板層間導通以銅為主；
(B)增加銅厚確保電氣特性；
(C)若是插腳元件孔以確保焊性良好；
(D)以上皆是
(A)電路板層間導通以銅為主；
(B)增加銅厚確保電氣特性；
(C)若是插腳元件孔以確保焊性良好；
(D)以上皆是
參考答案
答案：D
難度：簡單0.76
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