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• WEEE 的全文及中文名稱為？(A)「Wanted Electrical and Electronic Equipment (WEEE)-需求之電子電機設備指令」；(B)「Waste Elect
• IC Substrate 取代 Lead Frame 成為第一階構裝重要封裝角色，其主要原因是？(A) IC Substrate 的製作成本較低；(B)透過 RDL(Redistribution
• 電子元件訊號的傳輸距離越短，失真情形會越少，在下列板子的結構設計，哪一個無法解決越短的傳輸距離？ (A)細孔；(B)盲孔；(C) Embedded PCB；(D)較薄的絕緣層
• 附圖是講述封裝演進趨勢，從圖中可以了解晶片封裝形式以及電路板的尺寸變化，下列敘述何者為非？ (A))晶片線路微細化的發展導致和電路板線路尺寸差異在 1000~10000 倍之間；(B)封裝技術因
• 平價印表機內的噴寫機構和控制模組間的連結有何特殊之處？(A)需動態擺動撓曲；(B)價位需便宜；(C)一般採用 PET 軟板；(D)以上皆是
• 現階段電子產品高頻/高速的功能需求，下列敘述何者為非？(A)工作電壓降低、頻寬變大、波長變短其可容許的雜訊量相對變小；(B)輸出或輸入的阻抗與電路板傳輸結構的匹配越形重要；(C)電路板材質需要選
• 下列哪個不是晶片常見的構裝方式？(A)打線(Wire Bonding)；(B)捲帶自動結合 TAB(Tape Automated Bonding)；(C)覆晶技術(Flip Chip Techn
• 下列哪種元件封裝方式又稱無引腳(Leadless Type)封裝？(A) PGA(Pin Grid Array)；(B) DIP(Dual Inline Package)；(C) QFN(Qua
• 電子產品的構裝或組裝通常有幾個 Level(階)，一般晶圓/晶片不計入構裝階段，電腦使用的記憶卡模組(如 DDR)應屬於電腦系統構裝的第幾階？(A)第一階；(B)第二階；(C)第三階；(D)第零
• 下列哪種產品可能會設計為 16 層以上之電路板？(A)雲端計算伺服器；(B)印表機；(C)電視控制模組；(D)個人電腦

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• WEEE 為歐盟於 2003 年 2 月所通過的一項環保指令，制訂所有廢棄電子電機設備以下列哪一項當作其目標？(A)收集；(B)再生；(C)回收；(D)以上皆是
• 下列何者為綠色製造概念的範圍？(A)綠色設計；(B)能源消耗；(C)包裝；(D)以上皆是
• 歐盟於 2003 發布第 2002/95/EC 號指令(RoHS Rev.1)，RoHS 指令開始實施日期為何時？(A) 2004/1/25；(B) 2005/8/15；(C) 2006/7/1
• 電路板產業中，鉛是其中一項會造成環境汙染的材料，目前皆已採用無鉛材料，鉛已被下列哪些金屬取代呢？(A)錫；(B)銅；(C)銀；(D)以上皆是
• WEEE 是歐洲聯盟在 2003 年 2 月所通過的一項環保指令，下列何者敘述為非？(A)防止電機與電子設備廢物的產生、促進廢舊物品在使用、回收以及其他行事的二手物件取回；(B)擴大生產商責任，
• RoHS 指令的主要目標在於對電機與電子設備中有害物質的限制，從而保護人類健康，並保證對廢棄物進行合理的回收與處理，以保護環境。該指令適用於其工作電壓交流與直流為多少伏特的所有設備？(A)大於
• 全球電子工業不斷創新和製程進步而呈現快速發展趨勢，下列哪一項指令的實施，迫使歐盟市場上流通的電子、電器設備生產商須更加速開發與綠色環保有關產品的研究、設計和產業化生產？(A) WEEE 指令；(
• 能源使用產品生態化設計指令 EuP 下列敘述何者正確？(A) EuP 指令於 2015 年 8 月 11 日生效；(B) EuP 英文全名為 Directive of Eco-designReq
• 下列關於電路板產業的環保使命何者正確？(A)工廠可任意排放廢水；(B)地球資源是無限的；(C)人們無須關心環境品質；(D)保護地球環境人人有責
• 多層電路板的通孔在鑽孔完之後，必須經過下列哪項製程，才能確保孔內的內層銅環可以與後續孔壁電鍍銅有極度良好的導通？(A)微蝕；(B)曝光；(C)除膠渣；(D)電鍍銅
• 下列哪項物質不是 RoHS 禁用的有機物質？(A)多溴聯苯；(B)多溴二苯醚；(C)聯苯二甲酸二丁酯；(D)對苯酚
• 智慧型手機的主機板已經因為線路密度極高，特別稱為高密度內連結 PCB(HDI PCB)，請問 HDI PCB 導電用的孔密度增加，主要是哪一種孔製程大幅增加？(A)通孔填孔電鍍銅；(B)埋孔；
• 印刷電路板在電子產品中提供的功能下列何者有誤？(A)可固定各種電子元件；(B)可提供積體電路元件所需之電阻抗特性；(C)可連接各種電子元件；(D)可直接作為影音視訊
• 在台灣印刷電路板(PCB)產業發展史的敘述中，下列何者有誤？(A)成熟產業但不會衰退；(B)材料與製程屢有新概念；(C)一直是追隨者；(D)高利潤高風險
• 在高溫環境下，印刷電路板(printed circuit boards，PCBs)之銅面極易氧化，而影響其焊接特性(solderability)。因此，在 PCB 銅面上常會進行表面處理(su
• 請問下列哪一種電路板規格是封裝載板級的？(A)全板厚度 0.2-0.8mm；(B)全板厚度 0.2-0mm；(C)全板厚度 0.4-6mm；(D)層數 10-20層
• 台灣印刷電路板產業 1969 年創立第一家印刷電路板製造商，包含電路板的製作、零件的採購、組裝及測試等歷經將近五十年的歷史，電路板仍然保持相當的產業動能，主要的原因為何？(A)近五十年，全球沒
• 宗教常常影響人們的思想與行為，下列哪一民變事件與宗教有所關連？(A)郭懷一抗荷事件(B)林爽文事件(C)治警事件(D)噍吧哖事件
• 2 如按照電路板發展的歷程來看，其發展的先後順序分別是硬板-軟板-IC載板, 若以現今實際應用的線路間距(Pitch)需求來看，何者為最小？(A)軟板；(B)載板；(C)一般硬板；(D)高密度多層硬板
• 3 關於電路板的分類，可以從產品應用、金屬材料、結構軟硬、製程、絕緣材料及導通結構等類別來分類，若以”結構軟硬”來分類,下列選項何者非屬於此種分類?(A)硬板；(B)高密度連結板；(C)軟硬板；(D)
• 4 三種應用於電路板的絕緣材料，其玻璃轉移溫度(Tg)，由低到高的排序依序為何？；(A)環氧樹脂-酚醛樹脂-石蠟；(B)石蠟-酚醛樹脂-環氧樹脂；(C)環氧樹脂-石蠟-酚醛樹脂；(D)石蠟-環氧樹脂-
• 5 不同電子模組或不同硬板間要做連通，除了以連接器互連外，還可用何種設計來替代，使其具有更佳的連接可靠度？(A)軟質排線；(B)軟硬結合板；(C)光纖；(D)IC 載板
• 6 在電路板依產品應用分類中，其中有一項為 IC 構裝載板(IC Substrate)，在早期半導體元件構裝都是以陶瓷材料或者導線架(Lead Frame)作為載體，經過構裝後再安裝到電路板上，請問下
• 7 電子設備的構裝關係圖，請問將晶片作成適合組裝的狀態稱為下列哪一種構裝?(A)零階構裝；(B)二階構裝；(C)一階構裝；(D)三階構裝
• 8 電子產品以印刷電路板為連接基礎，而電路板也是電子元件的承載母體，印刷電路板在電腦與週邊電子產業鏈中扮演不可或缺的重要角色，台灣亦是印刷電路板的佼佼者，下列何者非台灣著名的 PCB 製造廠商?(A)