問題詳情
29.IC Substrate 取代 Lead Frame 成為第一階構裝重要封裝角色，其主要原因是？
(A) IC Substrate 的製作成本較低；
(B)透過 RDL(Redistribution Layer)的設計 IC Substrate可以應用在腳數多，腳距小的晶片封裝；
(C) Lead Frame 的材質不適用；
(D) Lead Frame無法大量產
(A) IC Substrate 的製作成本較低；
(B)透過 RDL(Redistribution Layer)的設計 IC Substrate可以應用在腳數多，腳距小的晶片封裝；
(C) Lead Frame 的材質不適用；
(D) Lead Frame無法大量產
參考答案
答案：B
難度：簡單0.88
書單：沒有書單，新增
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