問題詳情
37.電路板產業中，鉛是其中一項會造成環境汙染的材料，目前皆已採用無鉛材料，鉛已被下列哪些金屬取代呢？
(A)錫；
(B)銅；
(C)銀；
(D)以上皆是
(A)錫；
(B)銅；
(C)銀；
(D)以上皆是
參考答案
答案：D
難度：簡單0.708
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- 2 如按照電路板發展的歷程來看，其發展的先後順序分別是硬板-軟板-IC載板, 若以現今實際應用的線路間距(Pitch)需求來看，何者為最小？(A)軟板；(B)載板；(C)一般硬板；(D)高密度多層硬板
- 3 關於電路板的分類，可以從產品應用、金屬材料、結構軟硬、製程、絕緣材料及導通結構等類別來分類，若以”結構軟硬”來分類,下列選項何者非屬於此種分類?(A)硬板；(B)高密度連結板；(C)軟硬板；(D)
- 4 三種應用於電路板的絕緣材料，其玻璃轉移溫度(Tg)，由低到高的排序依序為何？；(A)環氧樹脂-酚醛樹脂-石蠟；(B)石蠟-酚醛樹脂-環氧樹脂；(C)環氧樹脂-石蠟-酚醛樹脂；(D)石蠟-環氧樹脂-
- 5 不同電子模組或不同硬板間要做連通，除了以連接器互連外，還可用何種設計來替代，使其具有更佳的連接可靠度？(A)軟質排線；(B)軟硬結合板；(C)光纖；(D)IC 載板
- 6 在電路板依產品應用分類中，其中有一項為 IC 構裝載板(IC Substrate)，在早期半導體元件構裝都是以陶瓷材料或者導線架(Lead Frame)作為載體，經過構裝後再安裝到電路板上，請問下
- 7 電子設備的構裝關係圖，請問將晶片作成適合組裝的狀態稱為下列哪一種構裝?(A)零階構裝；(B)二階構裝；(C)一階構裝；(D)三階構裝
- 8 電子產品以印刷電路板為連接基礎，而電路板也是電子元件的承載母體，印刷電路板在電腦與週邊電子產業鏈中扮演不可或缺的重要角色，台灣亦是印刷電路板的佼佼者，下列何者非台灣著名的 PCB 製造廠商?(A)
- 9 關於印刷電路板未來的發展，下列何者為非?(A)隨著環保意識逐漸抬頭，電子組裝採無鉛製程，PCB 需具備更好的耐熱性及熱安定性；(B)嘗試著將被動元件內藏於電路板中，讓 PCB 不再只是結構性元件；
- 10 1 隨著環保意識逐漸抬頭，電子材料正進行一場綠色環保大革命。而印刷電路板是所有電子產品不可或缺的主要部分，目前與基板材料 相關課題有下列哪一項是符合環保課題?(A)Sn-Pb；(B)無鉛、無鹵；
- 11 目前的晶圓的線路製作和電路板的線路製作，其最精細尺寸兩者差了約 多少倍？ (A)10 倍；(B)100 倍；(C)1000 倍；(D)100000 倍
- 12 是 Motorola 那一項基礎技術的產生，造就了雙面線路的製作，使得電子零組件的組裝更具有效率及高信賴性？(A)細線路蝕刻技術；(B)高 Tg 耐熱材料技術；(C)電鍍導通孔技術；(D)真空壓
- 13 電路板組裝在表面黏著技術(SMT)發展成功後邁入了新世代，而印刷電路板在 SMT 的發展上也扮演著重要的角色。下列那一項的電路板技術是 SMT 發展成功的重要技術項的發明？(A)感光性阻焊漆(P