問題詳情
41. 電路板的導通性可靠度，是以下列那一種作測試？
(A)以 IR 高溫試驗；
(B)以冷熱循環的熱衝擊試驗；
(C)以高溫高濕加速老化試驗；
(D)以高電壓燒機(burn-in)試驗D
(A)以 IR 高溫試驗；
(B)以冷熱循環的熱衝擊試驗；
(C)以高溫高濕加速老化試驗；
(D)以高電壓燒機(burn-in)試驗D
參考答案
答案：B
難度：適中0.5
書單：沒有書單，新增
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- 下列關於 QC 七大手法的敘述何者有誤？(A)管制圖用於偵測出異常原因之可能變異；(B)直方圖用於了解分配的型態；(C)散佈圖用於表達因果關係；(D)柏拉圖用於尋求佔最大比例的原因
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- 直接雷射鉆孔前處理可以使用以下何種製程？黑化製程 棕化製程 刷磨製程 蝕刻製程(A) 1,3；(B) 1,3,4；(C) 2,3；(D) 1,2D
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- 電子產品的高速/高頻需求如 5G 通訊產品，下列何者不是電路板的設計方向？(A)絕緣材料需為低介電係數(Low Dk)；(B)絕緣材料需為低散逸係數(Low Df)；(C)發射訊號與接收訊號的距
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- 相對於較密集線路設計而言，層間連通的孔(通孔或微孔)的特性，下列敘述何者為非？(A)通孔的導體化及鍍銅厚度可以讓連通電阻符合需求；(B)微盲孔孔徑小，銅厚較薄，和底墊的接觸附著若有品質問題會造成