問題詳情
23. 電鍍過程中大電流協助鍍銅結晶以柱狀方式增厚的是？
(A)光澤劑；
(B)整平劑；
(C)潤濕劑；
(D)載運劑
(A)光澤劑；
(B)整平劑；
(C)潤濕劑；
(D)載運劑
參考答案
答案：A
難度：適中0.65
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- 下列何者不是 Prepreg 在基板壓合的重要特性？(A)接着性；(B)流變性；(C)填充性；(D)耐熱性
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- 生銅箔的後處理分為粗化處理(Roughing Treating)/抗熱處理(Thermal Resistance Treating)/抗氧化處理(Anti Tarnish Treating)三
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- PCB 板內不同層別連通主要靠哪個製程完成？(A)壓合、微影；(B)微影、防焊；(C)防焊、電鍍；(D)鑽孔、電鍍
- 目前使用最廣泛的表面處理為何？(A)ENIG、Im-Ag；(B) Im-Sn、OSP；(C) ENIG、OSP；(D) ENEPIG、ENIG
- 表面處理流程中依 IMC 的生成狀況分為銅基地與鎳基地，其良好的 IMC 結構應分別為下列哪兩者(銅基地/鎳基地)？(A)Cu6Sn5 與 Ni3Sn4；(B) Cu6Sn5 與 AuSn4；
- 表面處理 OSP 的產線上，往往可以聞到一股濃濃的酸味，請問是生產過程中使用了何種溶劑？(A) CH3OOH；(B) C2H5OOH；(C) CH3H7OOH；(D) HCl
- 表面處理 OSP 的產品，電測出貨前的流程，下列何者是正確的？ (A)終檢、電測、OSP；(B)電測、OSP、終檢；(C) OSP、電測、終檢；(D) OSP、終檢、電測
- 為確保 PCB 出貨前電性功能都是正常的，工廠內有 2W(兩線式電測)/4W(四線式電測)的測試，下列說法何者正確？(A)測完 2W 再測 4W；(B)測完 4W 再測 2W；(C)同時一起測
- 電鍍製程中常用的兩種流程 Pattern platting / Tenting platting，下列敘述何者正確？(A) Pattern platting 線路是蝕刻出來的(減除法)；(B)
- 電鍍銅流程中二次銅主要目的為何？(A)增加導電能力；(B)加厚線路和通孔銅厚；(C)提升美觀；(D)提升生產的效能
- 印刷電路板 PCB 是藉由在基板上製作複雜的線路來連接不同零件後形成連結，產生所需的功能，試問下列線路形成的流程何者正確？(A)貼乾膜、曝光、線路蝕刻、去乾膜；(B)去乾膜、曝光、線路蝕刻、貼
- 防焊(SM/ Solder Mask)阻絕層之目的為何？(A)防止焊錫附著；(B)保持導體的絕緣性；(C)導體的保護；(D)以上皆是
- 影像轉移製造中的曝光室內的照明應使用下列何者燈源？(A)日光燈；(B)黃光燈；(C)鎢絲燈；(D)鹵素燈
- 下列關於品質管制的敘述何者正確？(A)品管是 QC 人員的責任；(B)許多品質問題在設計時就決定了；(C)品質管制只和廠內的生產流程有關；(D)品質管制等同於 FQC(Final Qualit
- 品質管理 QC 七大手法不包括下列哪項？(A)魚骨圖；(B)散佈圖；(C)圓餅圖；(D)管制圖
- 印刷電路板的可靠度，主要分為導通可靠度與絕緣可靠度兩種，請問下列哪一項不是導通可靠度發生問題時可能出現的現象？(A)離子遷移；(B)鍍層龜裂；(C)孔壁與內層連接不良；(D)線路斷裂
- 下列幾項關於可靠度測試的敘述何者有誤？(A)絕緣可靠度測是要在乾燥得環境中進行；(B)可靠度實驗都需要再加速加強的方式以期在短時間模擬出可能發生的狀況；(C)環境測試為抽樣破壞性測試；(D)蒸
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- 電路板的導通性可靠度，是以下列那一種作測試？(A)以 IR 高溫試驗；(B)以冷熱循環的熱衝擊試驗；(C)以高溫高濕加速老化試驗；(D)以高電壓燒機(burn-in)試驗D
- 微切片(簡稱切片)檢查是電路板品質判斷非常重要的檢查方法，用以檢查很多重要的品質項目，但下列那一項比較不適合以切片來檢查？(A)多層板各層絕緣層厚度；(B)孔內鍍銅與內層銅連接狀況；(C)各內
- 下列關於 QC 七大手法的敘述何者有誤？(A)管制圖用於偵測出異常原因之可能變異；(B)直方圖用於了解分配的型態；(C)散佈圖用於表達因果關係；(D)柏拉圖用於尋求佔最大比例的原因
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- 當電路板上兩相臨線路或通孔間產生離子遷移(ionic migration)，將造成絕緣不良導致漏電問題。此離子遷移需要幾項因素同時存在才會發生，而下列那一項不會是促成發生離子遷移的因素？(A)
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- 在同一線路產品設計下，選用全板電鍍工藝與圖形電鍍工藝最大的品質考量因素為何？(A)影像轉移能力；(B)孔內覆蓋能力；(C)線路蝕刻能力；(D)層間對位能力D
- 直接雷射鉆孔前處理可以使用以下何種製程？黑化製程 棕化製程 刷磨製程 蝕刻製程(A) 1,3；(B) 1,3,4；(C) 2,3；(D) 1,2D