問題詳情
25. PCB 板內不同層別連通主要靠哪個製程完成？
(A)壓合、微影；
(B)微影、防焊；
(C)防焊、電鍍；
(D)鑽孔、電鍍
(A)壓合、微影；
(B)微影、防焊；
(C)防焊、電鍍；
(D)鑽孔、電鍍
參考答案
答案：D
難度：簡單0.85
書單：沒有書單，新增
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- 表面處理 OSP 的產線上，往往可以聞到一股濃濃的酸味，請問是生產過程中使用了何種溶劑？(A) CH3OOH；(B) C2H5OOH；(C) CH3H7OOH；(D) HCl
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- 為確保 PCB 出貨前電性功能都是正常的，工廠內有 2W(兩線式電測)/4W(四線式電測)的測試，下列說法何者正確？(A)測完 2W 再測 4W；(B)測完 4W 再測 2W；(C)同時一起測
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