問題詳情
24. 下列何者不是發生氣泡型孔破的影響因子？
(A)雷射能量過大；
(B)鈀活化槽內的潤濕(Wetting)能力；
(C)雷射發數過多；
(D)化銅槽內產生的氫氣泡
(A)雷射能量過大；
(B)鈀活化槽內的潤濕(Wetting)能力；
(C)雷射發數過多；
(D)化銅槽內產生的氫氣泡
參考答案
答案：C
難度：簡單0.7
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