問題詳情
17.宗教常常影響人們的思想與行為,下列哪一民變事件與宗教有所關連?
(A)郭懷一抗荷事件
(B)林爽文事件
(C)治警事件
(D)噍吧哖事件
(A)郭懷一抗荷事件
(B)林爽文事件
(C)治警事件
(D)噍吧哖事件
參考答案
答案:D
難度:計算中-1
書單:沒有書單,新增
內容推薦
- 請問下列哪一種電路板規格是封裝載板級的?(A)全板厚度 0.2-0.8mm;(B)全板厚度 0.2-0mm;(C)全板厚度 0.4-6mm;(D)層數 10-20層
- 在高溫環境下,印刷電路板(printed circuit boards,PCBs)之銅面極易氧化,而影響其焊接特性(solderability)。因此,在 PCB 銅面上常會進行表面處理(su
- 在台灣印刷電路板(PCB)產業發展史的敘述中,下列何者有誤?(A)成熟產業但不會衰退;(B)材料與製程屢有新概念;(C)一直是追隨者;(D)高利潤高風險
- 印刷電路板在電子產品中提供的功能下列何者有誤?(A)可固定各種電子元件;(B)可提供積體電路元件所需之電阻抗特性;(C)可連接各種電子元件;(D)可直接作為影音視訊
- 智慧型手機的主機板已經因為線路密度極高,特別稱為高密度內連結 PCB(HDI PCB),請問 HDI PCB 導電用的孔密度增加,主要是哪一種孔製程大幅增加?(A)通孔填孔電鍍銅;(B)埋孔;
- 下列哪項物質不是 RoHS 禁用的有機物質?(A)多溴聯苯;(B)多溴二苯醚;(C)聯苯二甲酸二丁酯;(D)對苯酚
- 多層電路板的通孔在鑽孔完之後,必須經過下列哪項製程,才能確保孔內的內層銅環可以與後續孔壁電鍍銅有極度良好的導通?(A)微蝕;(B)曝光;(C)除膠渣;(D)電鍍銅
- 下列關於電路板產業的環保使命何者正確?(A)工廠可任意排放廢水;(B)地球資源是無限的;(C)人們無須關心環境品質;(D)保護地球環境人人有責
- 能源使用產品生態化設計指令 EuP 下列敘述何者正確?(A) EuP 指令於 2015 年 8 月 11 日生效;(B) EuP 英文全名為 Directive of Eco-designReq
- 全球電子工業不斷創新和製程進步而呈現快速發展趨勢,下列哪一項指令的實施,迫使歐盟市場上流通的電子、電器設備生產商須更加速開發與綠色環保有關產品的研究、設計和產業化生產?(A) WEEE 指令;(
內容推薦
- 3 關於電路板的分類,可以從產品應用、金屬材料、結構軟硬、製程、絕緣材料及導通結構等類別來分類,若以”結構軟硬”來分類,下列選項何者非屬於此種分類?(A)硬板;(B)高密度連結板;(C)軟硬板;(D)
- 4 三種應用於電路板的絕緣材料,其玻璃轉移溫度(Tg),由低到高的排序依序為何?;(A)環氧樹脂-酚醛樹脂-石蠟;(B)石蠟-酚醛樹脂-環氧樹脂;(C)環氧樹脂-石蠟-酚醛樹脂;(D)石蠟-環氧樹脂-
- 5 不同電子模組或不同硬板間要做連通,除了以連接器互連外,還可用何種設計來替代,使其具有更佳的連接可靠度?(A)軟質排線;(B)軟硬結合板;(C)光纖;(D)IC 載板
- 6 在電路板依產品應用分類中,其中有一項為 IC 構裝載板(IC Substrate),在早期半導體元件構裝都是以陶瓷材料或者導線架(Lead Frame)作為載體,經過構裝後再安裝到電路板上,請問下
- 7 電子設備的構裝關係圖,請問將晶片作成適合組裝的狀態稱為下列哪一種構裝?(A)零階構裝;(B)二階構裝;(C)一階構裝;(D)三階構裝
- 8 電子產品以印刷電路板為連接基礎,而電路板也是電子元件的承載母體,印刷電路板在電腦與週邊電子產業鏈中扮演不可或缺的重要角色,台灣亦是印刷電路板的佼佼者,下列何者非台灣著名的 PCB 製造廠商?(A)
- 9 關於印刷電路板未來的發展,下列何者為非?(A)隨著環保意識逐漸抬頭,電子組裝採無鉛製程,PCB 需具備更好的耐熱性及熱安定性;(B)嘗試著將被動元件內藏於電路板中,讓 PCB 不再只是結構性元件;
- 10 1 隨著環保意識逐漸抬頭,電子材料正進行一場綠色環保大革命。而印刷電路板是所有電子產品不可或缺的主要部分,目前與基板材料 相關課題有下列哪一項是符合環保課題?(A)Sn-Pb;(B)無鉛、無鹵;
- 11 目前的晶圓的線路製作和電路板的線路製作,其最精細尺寸兩者差了約 多少倍? (A)10 倍;(B)100 倍;(C)1000 倍;(D)100000 倍
- 12 是 Motorola 那一項基礎技術的產生,造就了雙面線路的製作,使得電子零組件的組裝更具有效率及高信賴性?(A)細線路蝕刻技術;(B)高 Tg 耐熱材料技術;(C)電鍍導通孔技術;(D)真空壓
- 13 電路板組裝在表面黏著技術(SMT)發展成功後邁入了新世代,而印刷電路板在 SMT 的發展上也扮演著重要的角色。下列那一項的電路板技術是 SMT 發展成功的重要技術項的發明?(A)感光性阻焊漆(P
- 14 軟電路板主要由焊盤、過孔、安裝孔、導線、元器件、接插件孔、填充、電氣邊界等組成。常見的印刷電路板種類,依雙面板(Double-Sided PCB)請問結構中的上層與下層的連接名稱是什麼?(A)焊
- 15 軟板主要構成的原料為軟板基板(FCCL),可依層數區分為無膠系軟板基板(2 Layer FCCL)和有膠系軟板基板(3 Layer FCCL),兩者最大差異在於銅箔和聚醯亞胺薄膜之間有無接著膠劑
- 16 請問此圖為哪種類型軟板? (A)單面板;(B)雙面板;(C)多層板;(D)可雙面連結的單面板
- 17 在軟板基材的必要區域開出窗口或是長條的空槽,做完雙面組裝的街點區域,這種結構稱為?(A)單面軟板;(B)多層軟板;(C)單面雙作軟板;(D)單加單結構軟板
- 18 硬式印刷電路板介電材料以玻纖及樹脂為主,為了終端應用產品實際信賴度的需求,下列那項特性沒有關係?(A)介電材料柔軟性;(B)介電材料漲縮性;(C)介電材料吸濕性;(D)介電材料耐熱性
- 19 1 一般軟板產品類型會設計成單面軟板、雙面軟板、多層軟板、…等,對於這些軟板類型有清楚的認識,才不致於產生不恰當的應用選擇,請問下列對軟板的優勢的敘述何者有誤?(A)充分運用空間同時可以獲得立體
- 20 軟板因其具有輕量薄型的特色,搭配現今電子產品行動化的需求,成為這些年來電路板產業中市場成長最快的產品之一.你可知道軟板的最早起源與應用的產業是以下那一個?(A)醫療;(B)軍事航太;(C)汽車;
- 下列那種終端電子產品不會使用多層電路板設計?(A)筆記電腦;(B)智慧型手機;(C)伺服器;(D)滑鼠
- 22 電子產品功能性複雜化不斷地提高,為了提高電路板上的元件擺放密度,將半導體元件直接用載板構裝,常見的構裝方式為何?(A)COB;(B)COG;(C)COF;(D)以上皆是
- 23 Waste Electrical and Electronic Equipment (WEEE)- 廢電子電機設備指令,是歐盟在 2003 年 2 月所通過的一項環保指令, 下列何者非WEEE
- 24 WEEE 為歐盟於 2003 年 2 月所通過的一項環保指令,制訂所有廢棄電子電機設備以下列哪一項當作其目標?(A)收集;(B)再生;(C)回收;(D)以上皆是
- 25 全球電子工業不斷創新和製程進步而呈現快速發展趨勢,下列哪一項指令的實施,迫使歐盟市場上流通的電子、電器設備生產商須更 加速開發與綠色環保有關產品的研究、設計和產業化生產?(A)WEEE 指令;(
- 26 因應 RoHS 的規範,大部分企業皆直接採取材料取代的方式。以不受限制的材料來取代指令中禁用的材質。下列何者不是 RoHS 規範電子產品在製造時不得使用的化學物質?(A)汞;(B)銀;(C)鉛;
- 27 歐盟於 2003 發布第 2002/95/EC 號指令(RoHS Rev.1),請問 RoHS 指令開始實施日期為何時?(A)2004/1/25;(B)2005/8/15; (C)2006/7/