問題詳情
48. 在高溫環境下，印刷電路板(printed circuit boards，PCBs)之銅面極易氧化，而影響其焊接特性(solderability)。因此，在 PCB 銅面上常會進行表面處理(surface finish)，以避免氧化銅的影響。近年來，有機保銲膜(organic solderability preservatives，OSP)於業界被廣泛使用。底下係有關於 OSP 的敘述，何者為非？
(A)OSP 具有低成本、良好的平整性、及易於掌握的製程優勢；
(B)OSP 易被助銲劑(flux)迅速清除，故於焊接(soldering)時可快速露出新鮮銅，而使銅與銲料(solder)立即結合形成牢固的銲點(solder joints)；
(C)OSP 膜厚需有適當的厚度。太薄則耐不住高溫環境下致使銅面氧化；太厚則不易在銲接過程中被助銲劑迅速清除；
(D)OSP 具有極佳之熱穩定性，可於高溫、及長時間下保持原有特性
(A)OSP 具有低成本、良好的平整性、及易於掌握的製程優勢；
(B)OSP 易被助銲劑(flux)迅速清除，故於焊接(soldering)時可快速露出新鮮銅，而使銅與銲料(solder)立即結合形成牢固的銲點(solder joints)；
(C)OSP 膜厚需有適當的厚度。太薄則耐不住高溫環境下致使銅面氧化；太厚則不易在銲接過程中被助銲劑迅速清除；
(D)OSP 具有極佳之熱穩定性，可於高溫、及長時間下保持原有特性
參考答案
答案：D
難度：適中0.542
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