問題詳情
2 如按照電路板發展的歷程來看，其發展的先後順序分別是硬板-軟板-IC載板, 若以現今實際應用的線路間距(Pitch)需求來看，何者為最小？
(A)軟板；
(B)載板；
(C)一般硬板；
(D)高密度多層硬板
(A)軟板；
(B)載板；
(C)一般硬板；
(D)高密度多層硬板
參考答案
答案：B
難度：適中0.545
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