問題詳情
45. 智慧型手機的主機板已經因為線路密度極高，特別稱為高密度內連結 PCB(HDI PCB)，請問 HDI PCB 導電用的孔密度增加，主要是哪一種孔製程大幅增加？
(A)通孔填孔電鍍銅；
(B)埋孔；
(C)盲孔填孔堆疊電鍍銅；
(D)對位孔
(A)通孔填孔電鍍銅；
(B)埋孔；
(C)盲孔填孔堆疊電鍍銅；
(D)對位孔
參考答案
答案：C
難度：簡單0.708
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