問題詳情
19 下列何者為一般多層印刷電路板製程中之內層線路製作的主要流程？
(A)前處理→壓膜→曝光→顯影→剝膜→蝕刻
(B)前處理→壓膜→曝光→蝕刻→顯影→剝膜
(C)前處理→壓膜→曝光→顯影→蝕刻→剝膜
(D)前處理→壓膜→曝光→剝膜→顯影→蝕刻
參考答案
答案：C
難度：簡單0.824
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