問題詳情
15. 1904 年左右有一位叫 Thomas Edison 的人被要求在亞麻材質的紙上製作出導電的線，因而開啟何種基板的研製？
(A)環氧樹脂基板；
(B)酚醛樹脂基板；
(C)鐵氟龍基板；
(D)軟性電路基板
(A)環氧樹脂基板；
(B)酚醛樹脂基板；
(C)鐵氟龍基板；
(D)軟性電路基板
參考答案
答案：D
難度：困難0.382
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- System in Package (SiP)是將一個系統或子系統的全部或大部分電子功能配置在整合型基板內，其技術不包含下列何者？(A)晶片堆疊；(B)內埋元件基板；(C)多晶片模組；(D)二
- 樹脂加熱後固化，形成交聯的不熔結構塑料，稱為熱固性塑料(Thermosetting)，下列哪一個不是電路板常用的熱固性塑料？(A)硬性電路板的環氧樹脂/玻璃纖維；(B)軟性電路板聚醯亞胺(PI
- 電路板依照用途的分類可分成很多種，何種電路板具可依照產品的形狀來設計，並且具有可繞曲來進行三度空間高密度的佈線能力？(A)載板；(B)主機板；(C)硬板；(D)軟板
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- 晶片構裝的方式包括打線接合、捲帶自動接合與覆晶接合，若以構裝面積大小來比較，下列何者正確？(A)打線接合＞捲帶自動接合＞覆晶接合；(B)捲帶自動接合＞覆晶接合＞打線接合；(C)覆晶接合＞捲帶自動
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- 一般多層板(Multi-Layer PCB)的內層通常是採取下列那一種方式製作線路？(A)雷射(Laser)；(B)印刷蝕刻(Print&Etch)；(C)放電加工(Electric Disch
- 多層電路板的通孔在鑽孔完之後，必須經過下列哪項製程，才能確保孔內的內層銅環可以與後續孔壁電鍍銅有極度良好的導通？(A)微蝕；(B)曝光；(C)除膠渣；(D)電鍍銅
- 台灣是世界上電路板產業的重鎮，目前以產業鏈分佈來看，國內最重要的電路板產業聚集地是哪一個縣市？(A)新竹市；(B)台北市；(C)桃園市；(D)高雄市
- 關於印刷電路板演進重大紀事，下列敘述何者有誤？(A) 1913 年 Arthur Berry 提出第一個 Subtractive method，在金屬箔上塗佈阻劑以蝕出線路；(B) 1936 年
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- 六十幾年來電路板的製作技術不斷演進，在材料、層次、製程上的多樣化，以適合不同的電子產品及其特殊需求，也因此形成了電路板種類的多樣性。依據結構、製程、材質、外觀、物理特性、應用都可作為分類的依據
- 下列何者不是使用於一般硬板的材料成份？(A)樹脂；(B)聚亞醯胺；(C)玻璃纖維；(D)銅皮
- 下列哪一個條件不是一般電路板的分類依據？(A)金屬層結構；(B)絕緣材料；(C)材質軟硬/3D 空間組裝；(D)尺寸特性
- 若電子產品運行操作時有高溫的產生，必須將熱快速散出，則電路板設計時其基本材料可以選擇？(A)金屬基板(MCPCB)；(B) PI 類材料；(C)環氧樹脂類材料；(D) LCP 材料
- 傳統晶圓級封裝(Wafer Level Package)多採用 Fan-in 技術，為增加 IO 數逐漸發展出 Fanout 技術，關於 Fan-out 技術的描述下列何者有誤？(A)封膠面板
- 因應產品高速化訊號的電訊需求，電路板必須提供何種必要的設計？(A)軟板化；(B)微孔化；(C)多層化；(D)載板化
- 下列何者不是一般產業用來作為印刷電路板分類的依據？(A)產品應用；(B)價格高低；(C)絕緣材料；(D)導通結構
- WEEE 是歐洲聯盟在 2003 年 2 月所通過的一項環保指令，下列何者敘述有誤？(A)防止電機與電子設備廢物的產生、促進廢舊物品在使用、回收以及其他行事的二手物件取回；(B)擴大生產商責任
- 在高階的電路板中，有一種是必須要使用雷射盲孔的技術，來增加佈線密度的電路板，該電路板大多使用在輕薄短小的消費型電子產品上，在業界我們通稱此電路板為？(A) High Layer Count 高
- 電路板的分類中有一項是用層數來做區分的，例如：雙面板、四層板、多層板等等，所謂的層數是以何者來當作指標？(A)銅層；(B)介電(非導體)層；(C)玻纖層；(D)盲孔堆疊層數
- 隨著電子產品的普及化及轉換率提高，因而電路板的形式與規格，不但必須涵蓋以往的傳統大電路板及近來較受到注意的高密度電路板。典型的電路板規格中，一般等級的線寬為多少？(A) 500-1000μm；
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- 典型的組裝後的印刷電路板，兩面佈滿各種零件，有插腳(DIP)，表面黏著(SMD)，球柵陣列(Ball Grid Array)，連接器(Connector)，下圖中所指的是何種元件？ (A) D
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- 有關印刷電路板的產品應用中，下列敘述何者有誤？(A)高階智慧型手機中有許多軟硬結合板(Rigid-Flex PCB)；(B)IC 載板(IC Substrate 或 ICCarrier)使用的
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- 印刷電路板(PCB)是以組裝、連結電氣元件為目的的結構元件。下列何者為電路板所被要求的訊號完整性？(甲)特性阻抗控制；(乙)信號傳輸速度及衰減率；(丙)抗電遷移(Electromigratio
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- 電子構裝技術中常使用打線來連接電路板與元件，例如：LED 或是記憶體等等的元件，其中打線製程中最常被使用的打線線材為？(A)鐵 Fe；(B)鎳 Ni；(C)金 Au；(D)銅 Cu
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- 歐盟於 2015 年 6 月 4 日正式公告的 RoHS 指令禁用的物質清單不包含下列哪一項？(A)鉛-Pb；(B)汞-Hg；(C)氟-F；(D)多溴聯苯-PBB