問題詳情
8 由於電子產品的功能不斷提升，為滿足所有需求功能，電路板表面的元件是越來越多，但組裝上將會面對空間限制，要達成產品需求之電氣特性也越來越難，內藏元件的想法就被提出，請問下列元件何者不適合內藏在印刷電路板內？
(A)電容
(B)電阻
(C)主動元件
(D)連接器
(A)電容
(B)電阻
(C)主動元件
(D)連接器
參考答案
答案：D
難度：簡單0.765
書單：沒有書單，新增
內容推薦
- 6 電解銅箔（ED，electro deposit copper）從電鍍鼓(drum) 撕下後我們通稱為生箔， 接續著會繼續下面的處理步驟：( 甲) Bonding Stage 處理在粗面(matte
- 5 如果基本材料有 (甲)導電性樹脂 (乙)銅箔 (丙)強化用纖維布 (丁)介電質樹脂 (戊)鋁箔。銅箔基板(copper clad laminate) 一般是由哪些三個基本結構所組成的？(A)甲丙丁
- 4 銅箔基板(CCL: Copper Clad Laminate)是電路板產業的基礎材料，也是一種複合材料，以 FR-4 而言，玻璃纖維布是扮演補強材料的角色，請問電路板中最常使用的玻璃纖維是下列哪一
- 3 下列那一個材料特性是與印刷電路板的電性有關？(A)玻璃態轉化點 Tg(B)介質係數 Dk(C)自熄性 FR(D)裂解溫度 Td
- 2 銅箔基板在無鉛銲接的過程中哪一個特性不會影響焊接品質? (A)Tg 高低 (B)銅箔的抗撕強度 (C)絕緣材的 Dk(介電常數)值 (D)尺寸安定性
- 台灣的地名由來非常有趣，例如屏東萬丹的香社、南投霧社。這些有「社」的地名由來與下列何者有關？(A)鄭氏時期軍屯的區域(B)漢人的祖籍(C)原住民居住的地區(D)荷蘭人遺留的地名。
- 【題組】50)學者：「他用樹皮、破布、魚網等改良造紙技術，使大家不再用笨重的竹簡書寫，加速了教育普及與文化傳播，時人譽為『蔡侯紙』。」上文的「他」應是何人？(A)蔡倫 (B)張衡 (C)班固 (D)華
- 【題組】49)傳說以麻沸散為關羽刮骨療傷的外科名醫是何人？(A)張衡 (B)張機 (C)華佗 (D)蔡倫。
- 漢代的科技成就影響後世甚鉅。請問：【題組】48)附圖是漢代在醫學方面的重要著作。請問：此書的作者應是下列何人？ (A)張機 (B)華佗 (C)張衡 (D)蔡倫。
- 【題組】47)「羅馬人非常喜愛來自遠東的絲綢，中國絲綢的進口導致了大量黃金流出了羅馬，以致後來絲綢衣服被認為是一種頹廢和不道德的象徵。」絲綢透過絲路西傳，最遠抵達羅馬帝國。請問：當時羅馬帝國被漢朝稱為
內容推薦
- 10 印刷電路板(PCB)產業雖有部分公司會有電路板線路設計、PCB 製造、組裝(Assembly)等服務，但大多數公司的產業屬性為下列哪一種？(A)ODM (Original Design Manu
- 11 印刷電路板(printed circuit boards, PCBs)或晶片載板(chip-carrier boards)上之 Cu 銲墊及導線，在產品出貨前常會進行表面處理(surface f
- 12 高密度互連技術(high-density-interconnection technology, HDI) 印刷電路板(printed circuit boards,PCBs)廣泛使用微孔(mi
- 13 電路板有很多的鑽孔作為垂直連結導通之用，以機械或雷射鑽孔後會產生許多膠渣，必須加以去除。現行電路板製程中，普遍採用的除膠渣製程是下列哪一種系統？(A)重鉻酸(B)濃硫酸(C)鹼性高錳酸鹽(D)電
- 14 電路板製作線路過程採用影像轉移(Image Transfer)技術，其製程需使用到光阻劑(Photo-resist)，請問以下敘述何者正確？(A)此光阻是曝光後經會被顯像液分解(B)此光阻使用越
- 15 晶片載板(chip-carrier boards)上之 Cu 銲墊，在產品出貨前常會進行表面處理(surface finish)工程。其中，Au/Pd(P)/Ni(P)三層金屬結構是常見的表面處
- 16 根據法拉第定律(Faraday's law)，在電路板電鍍液相同的情況下， 若要在一半時間內鍍製具相同厚度的電鍍銅膜，則下列何種操作是正確的？(A)將電流密度減半(B)將電流密度加倍(
- 17 光阻是影像轉移製程中非常重要的物料，一般有感光性乾膜、液態光阻及電著光阻等三種，下列對感光性乾膜及使用的敘述何者有誤？(A)感光性乾膜是由聚脂膜(PET Film)、聚乙烯膜(PE Film)及
- 18 影像轉移製程使用的光阻有正型與負型兩種，如下圖，若在銅箔基板(CCL)的銅面分別壓上正性與負性光阻，若使用同一張底片並經過曝光及顯像後，請問留在板面上的光阻，下列何者正確？ (A) (B) (C
- 19 下列何者為一般多層印刷電路板製程中之內層線路製作的主要流程？(A)前處理→壓膜→曝光→顯影→剝膜→蝕刻(B)前處理→壓膜→曝光→蝕刻→顯影→剝膜(C)前處理→壓膜→曝光→顯影→蝕刻→剝膜(D)前
- 20 銅箔基板是電路板產業的基礎材料，是由介電質層(樹脂 Resin、玻璃纖維 Glass fiber)及高純度的導體(銅箔 Copper foil)三者所組成的複合材料，其中銅箔厚度業界習慣常以每平
- 21 當訊號傳輸速度加快下列敘述何者有誤？(A)集膚效應(Skin Effect)影響明顯(B)電路板銅導體的表面粗糙度需降低(C)特性阻抗的控制必須更嚴謹(D)材料的 Tg 點需更高
- 22 軟板會使用壓延銅箔(RA Copper Foil)作為導體層，請問會使用壓延銅箔的最主要目的是？(A)降低成本(B)降低導通電阻(C)提高耐熱性(D)提升撓曲性
- 23 PCB 內層線路蝕刻的目的是將光阻未覆蓋的銅去除， 是電路板製作的重要程 序，請問下列對內層蝕刻製程的說明何者正確？(A)因蝕銅液會不斷侵蝕線路側面，因此蝕刻完成點會設定在 100%(B)一般內
- 24 PCB 小微孔的需求變得殷切，但以機械鑽孔而言卻達成不易，因此而有非傳統機械鑽孔的方式被開發使用，請問下列敘述何者不正確？(A)感光成孔(B)雷射成孔(C)電漿成孔(D)氧化成孔
- 25 下列何者不是除膠渣製程所檢查的內容？(A)膠渣殘留(B)背光(C)蝕刻量(D)粗糙
- 26 金相顯微切片的的目的下列敘述何者有誤？(A)觀察孔壁粗糙度(B)判斷鍍銅層的延展性(C)化學銅及電鍍層厚度量測(D)量測蝕刻因子(Etching factor)
- 27 Tg 簡單的說法一般是指聚合物的？(A)塑膠的耐熱性質(B)聚合物開始劇烈熱膨脹的溫度範圍(C)高分子的升溫速率(D)樹脂的熔點L12302 電路板的可靠度要求
- 28 陽極玻纖紗漏電(CAF)測試是為了測試電路板材料與製程所會產生的長期絕緣性不良的可靠度試驗.下列何者有誤？(A)出貨實物板可以測試(B)需要外接偏壓(C)須使用高溫高濕環境箱(D)監測值為低電阻
- 29 電路板可靠性試驗， 以下何者有誤？(A)電路板僅有承載元件功能， 所以不會有可靠性問題(B)電路板需承載所有元件， 所以電路需能承受系統要求的可靠度要求(C)電路板可靠度能力須高於系統可靠度，才
- 30 熱衝擊試驗(Temperature cycling， thermal shock， thermal stress 等)， 是利用材料何種特性的變化承受程度來檢驗電路板的可靠度？(A)CTE(Co
- 〈聲聲慢〉：「尋尋覓覓，冷冷清清，悽悽慘慘戚戚。乍暖還寒時候，最難將息。」李清照在北宋末年遭遇戰禍，江山殘破、丈夫病逝，她獨自一人南逃避難。此詞道盡國破家亡的悲憤、流離失所的淒楚。請問：李清照南渡
- 印刷電路板是依據設計者所設定產品的條件去製作，下列哪一個不是設計者所考量的？(A)電氣特性；(B)零件配置；(C)尺寸；(D)比重
- 印刷電路板的製程技術或材料的發展沿革順序，下列何者正確？(A)單面板、雙面板、多層板、HDI 多層板；(B)酚醛樹脂、TEFLON、環氧樹脂、PI 樹脂；(C)鑽孔、除膠渣、黑氧化、PTH；(D
- 關於印刷電路板演進重大紀事，下列敘述何者有誤？(A) 1913 年 Arthur Berry 提出第一個 Subtractive method，在金屬箔上塗佈阻劑以蝕出線路；(B) 1936 年