問題詳情
7. 一般多層板(Multi-Layer PCB)的內層通常是採取下列那一種方式製作線路？
(A)雷射(Laser)；
(B)印刷蝕刻(Print&Etch)；
(C)放電加工(Electric Discharge Machining)；
(D)旋轉塗佈(Spincoating)
(A)雷射(Laser)；
(B)印刷蝕刻(Print&Etch)；
(C)放電加工(Electric Discharge Machining)；
(D)旋轉塗佈(Spincoating)
參考答案
答案：B
難度：簡單0.853
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