問題詳情
4. 關於印刷電路板演進重大紀事，下列敘述何者有誤？
(A) 1913 年 Arthur Berry 提出第一個 Subtractive method，在金屬箔上塗佈阻劑以蝕出線路；
(B) 1936 年 Paul Eisler 發表金屬箔線路形成技術，是 PCB 鼻祖；
(C) 1990 年代 IBM開發表面增層線路(Surface Laminar Circuit；SLC)的印刷電路板；
(D) 2000 年代 IBM 開發出覆晶 C4 技術
(A) 1913 年 Arthur Berry 提出第一個 Subtractive method，在金屬箔上塗佈阻劑以蝕出線路；
(B) 1936 年 Paul Eisler 發表金屬箔線路形成技術，是 PCB 鼻祖；
(C) 1990 年代 IBM開發表面增層線路(Surface Laminar Circuit；SLC)的印刷電路板；
(D) 2000 年代 IBM 開發出覆晶 C4 技術
參考答案
答案：D
難度：適中0.529
書單：沒有書單，新增
內容推薦
- 印刷電路板是依據設計者所設定產品的條件去製作，下列哪一個不是設計者所考量的？(A)電氣特性；(B)零件配置；(C)尺寸；(D)比重
- 〈聲聲慢〉：「尋尋覓覓，冷冷清清，悽悽慘慘戚戚。乍暖還寒時候，最難將息。」李清照在北宋末年遭遇戰禍，江山殘破、丈夫病逝，她獨自一人南逃避難。此詞道盡國破家亡的悲憤、流離失所的淒楚。請問：李清照南渡
- 30 熱衝擊試驗(Temperature cycling， thermal shock， thermal stress 等)， 是利用材料何種特性的變化承受程度來檢驗電路板的可靠度？(A)CTE(Co
- 29 電路板可靠性試驗， 以下何者有誤？(A)電路板僅有承載元件功能， 所以不會有可靠性問題(B)電路板需承載所有元件， 所以電路需能承受系統要求的可靠度要求(C)電路板可靠度能力須高於系統可靠度，才
- 28 陽極玻纖紗漏電(CAF)測試是為了測試電路板材料與製程所會產生的長期絕緣性不良的可靠度試驗.下列何者有誤？(A)出貨實物板可以測試(B)需要外接偏壓(C)須使用高溫高濕環境箱(D)監測值為低電阻
- 27 Tg 簡單的說法一般是指聚合物的？(A)塑膠的耐熱性質(B)聚合物開始劇烈熱膨脹的溫度範圍(C)高分子的升溫速率(D)樹脂的熔點L12302 電路板的可靠度要求
- 26 金相顯微切片的的目的下列敘述何者有誤？(A)觀察孔壁粗糙度(B)判斷鍍銅層的延展性(C)化學銅及電鍍層厚度量測(D)量測蝕刻因子(Etching factor)
- 25 下列何者不是除膠渣製程所檢查的內容？(A)膠渣殘留(B)背光(C)蝕刻量(D)粗糙
- 24 PCB 小微孔的需求變得殷切，但以機械鑽孔而言卻達成不易，因此而有非傳統機械鑽孔的方式被開發使用，請問下列敘述何者不正確？(A)感光成孔(B)雷射成孔(C)電漿成孔(D)氧化成孔
- 23 PCB 內層線路蝕刻的目的是將光阻未覆蓋的銅去除， 是電路板製作的重要程 序，請問下列對內層蝕刻製程的說明何者正確？(A)因蝕銅液會不斷侵蝕線路側面，因此蝕刻完成點會設定在 100%(B)一般內
內容推薦
- 多層電路板的通孔在鑽孔完之後，必須經過下列哪項製程，才能確保孔內的內層銅環可以與後續孔壁電鍍銅有極度良好的導通？(A)微蝕；(B)曝光；(C)除膠渣；(D)電鍍銅
- 一般多層板(Multi-Layer PCB)的內層通常是採取下列那一種方式製作線路？(A)雷射(Laser)；(B)印刷蝕刻(Print&Etch)；(C)放電加工(Electric Disch
- 高密度電路板的微孔技術中有所謂的 ALIVH，其此項技術是下列哪家公司開發出來？(A) IBM；(B)松下電器；(C)東芝電器；(D) Motorola
- 晶片構裝的方式包括打線接合、捲帶自動接合與覆晶接合，若以構裝面積大小來比較，下列何者正確？(A)打線接合＞捲帶自動接合＞覆晶接合；(B)捲帶自動接合＞覆晶接合＞打線接合；(C)覆晶接合＞捲帶自動
- 電子構裝(Electronic Packaging)，主要是利用固定接著技術，將積體電路(IntegratedCircuit；IC)晶片固定在承載襯墊(Die Pad)上，並利用細微連接技術，
- 電路板依照用途的分類可分成很多種，何種電路板具可依照產品的形狀來設計，並且具有可繞曲來進行三度空間高密度的佈線能力？(A)載板；(B)主機板；(C)硬板；(D)軟板
- 樹脂加熱後固化，形成交聯的不熔結構塑料，稱為熱固性塑料(Thermosetting)，下列哪一個不是電路板常用的熱固性塑料？(A)硬性電路板的環氧樹脂/玻璃纖維；(B)軟性電路板聚醯亞胺(PI
- System in Package (SiP)是將一個系統或子系統的全部或大部分電子功能配置在整合型基板內，其技術不包含下列何者？(A)晶片堆疊；(B)內埋元件基板；(C)多晶片模組；(D)二
- 絕緣電阻是印刷電路板重要的電氣性質，一般而言，不論加濕或其他汙染因素加總，絕緣電阻仍應達多少數值以上才有實用性？(A) 5 ✖ 108ohm；(B) 5 ✖ 106ohm；(C) 5 ✖
- 1904 年左右有一位叫 Thomas Edison 的人被要求在亞麻材質的紙上製作出導電的線，因而開啟何種基板的研製？(A)環氧樹脂基板；(B)酚醛樹脂基板；(C)鐵氟龍基板；(D)軟性電路
- 世界第一顆奈米級晶片何時被開發成功且其線寬與線距為何？(A)西元 2002 年/90 nm；(B)西元 2003 年/80 nm；(C)西元 2004 年/70 nm；(D)西元 2005年/
- 六十幾年來電路板的製作技術不斷演進，在材料、層次、製程上的多樣化，以適合不同的電子產品及其特殊需求，也因此形成了電路板種類的多樣性。依據結構、製程、材質、外觀、物理特性、應用都可作為分類的依據
- 下列何者不是使用於一般硬板的材料成份？(A)樹脂；(B)聚亞醯胺；(C)玻璃纖維；(D)銅皮
- 下列哪一個條件不是一般電路板的分類依據？(A)金屬層結構；(B)絕緣材料；(C)材質軟硬/3D 空間組裝；(D)尺寸特性
- 若電子產品運行操作時有高溫的產生，必須將熱快速散出，則電路板設計時其基本材料可以選擇？(A)金屬基板(MCPCB)；(B) PI 類材料；(C)環氧樹脂類材料；(D) LCP 材料
- 傳統晶圓級封裝(Wafer Level Package)多採用 Fan-in 技術，為增加 IO 數逐漸發展出 Fanout 技術，關於 Fan-out 技術的描述下列何者有誤？(A)封膠面板
- 因應產品高速化訊號的電訊需求，電路板必須提供何種必要的設計？(A)軟板化；(B)微孔化；(C)多層化；(D)載板化
- 下列何者不是一般產業用來作為印刷電路板分類的依據？(A)產品應用；(B)價格高低；(C)絕緣材料；(D)導通結構
- WEEE 是歐洲聯盟在 2003 年 2 月所通過的一項環保指令，下列何者敘述有誤？(A)防止電機與電子設備廢物的產生、促進廢舊物品在使用、回收以及其他行事的二手物件取回；(B)擴大生產商責任
- 在高階的電路板中，有一種是必須要使用雷射盲孔的技術，來增加佈線密度的電路板，該電路板大多使用在輕薄短小的消費型電子產品上，在業界我們通稱此電路板為？(A) High Layer Count 高
- 電路板的分類中有一項是用層數來做區分的，例如：雙面板、四層板、多層板等等，所謂的層數是以何者來當作指標？(A)銅層；(B)介電(非導體)層；(C)玻纖層；(D)盲孔堆疊層數
- 隨著電子產品的普及化及轉換率提高，因而電路板的形式與規格，不但必須涵蓋以往的傳統大電路板及近來較受到注意的高密度電路板。典型的電路板規格中，一般等級的線寬為多少？(A) 500-1000μm；
- 下列何者不是典型印刷電路板規格中交流電特性所要求的電氣性質？(A)導體電阻；(B)高頻特性；(C)特性阻抗控制；(D)電磁封閉性
- 典型的組裝後的印刷電路板，兩面佈滿各種零件，有插腳(DIP)，表面黏著(SMD)，球柵陣列(Ball Grid Array)，連接器(Connector)，下圖中所指的是何種元件？ (A) D
- 下列哪一種產品不會直接在電路板上安置？(A)連接器(Connector)；(B)晶片(Chip)；(C)中央處理器(CPU)；(D)晶圓(Wafer)