問題詳情
12. 樹脂加熱後固化，形成交聯的不熔結構塑料，稱為熱固性塑料(Thermosetting)，下列哪一個不是電路板常用的熱固性塑料？
(A)硬性電路板的環氧樹脂/玻璃纖維；
(B)軟性電路板聚醯亞胺(PI)；
(C) IC 載板的BT/Epoxy；
(D)聚四氟乙烯(Teflon)
(A)硬性電路板的環氧樹脂/玻璃纖維；
(B)軟性電路板聚醯亞胺(PI)；
(C) IC 載板的BT/Epoxy；
(D)聚四氟乙烯(Teflon)
參考答案
答案：D
難度：適中0.559
書單：沒有書單，新增
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