問題詳情
10. 電子構裝(Electronic Packaging)，主要是利用固定接著技術，將積體電路(IntegratedCircuit；IC)晶片固定在承載襯墊(Die Pad)上，並利用細微連接技術，引出電力訊號，並以絕緣材料予以密封，建構成立體結構。電子構裝技術因製程技術不同而區分成不同的層次，以此觀點，晶圓的製作，在電子構裝的層級上稱為？
(A)零階構裝；
(B)一階構裝；
(C)二階構裝；
(D)三階構裝
(A)零階構裝；
(B)一階構裝；
(C)二階構裝；
(D)三階構裝
參考答案
答案：A
難度：適中0.529
書單：沒有書單，新增
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