問題詳情
13 電路板有很多的鑽孔作為垂直連結導通之用，以機械或雷射鑽孔後會產生許多膠渣，必須加以去除。現行電路板製程中，普遍採用的除膠渣製程是下列哪一種系統？
(A)重鉻酸
(B)濃硫酸
(C)鹼性高錳酸鹽
(D)電漿
(A)重鉻酸
(B)濃硫酸
(C)鹼性高錳酸鹽
(D)電漿
參考答案
答案：C
難度：簡單0.824
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