問題詳情
12 高密度互連技術(high-density-interconnection technology, HDI) 印刷電路板(printed circuit boards,PCBs)廣泛使用微孔(microvia)技術。微孔可藉由機械鑽孔或雷射鑽孔製作。目前雷射鑽孔已逐漸取代機械鑽孔方式，下列何者非雷射鑽孔取代機械鑽孔的主要原因？
(A)隨著 HDI-PCB 之微孔(microvia)數量相當多，使用雷鑽較有效率
(B)機械鑽針製作需特殊合金如鈷、鎢…等稀有金屬日漸減少，故單價提高，同時雷射燒孔等技術成熟，單價下降
(C)雷射鑽孔相較於機械鑽孔可生產更小的孔徑
(D)機械鑽孔無法達到高縱橫比(aspect ratio)能力
(A)隨著 HDI-PCB 之微孔(microvia)數量相當多，使用雷鑽較有效率
(B)機械鑽針製作需特殊合金如鈷、鎢…等稀有金屬日漸減少，故單價提高，同時雷射燒孔等技術成熟，單價下降
(C)雷射鑽孔相較於機械鑽孔可生產更小的孔徑
(D)機械鑽孔無法達到高縱橫比(aspect ratio)能力
參考答案
答案：D
難度：適中0.647
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