問題詳情
11 印刷電路板(printed circuit boards, PCBs)或晶片載板(chip-carrier boards)上之 Cu 銲墊及導線，在產品出貨前常會進行表面處理(surface finish)工程。其中，Au/Pd(P)/Ni(P) 三層金屬結構是常見的表面處理方式之一。底下那個選項不是鍍 Pd(P)層的功用：
(A)增加銲墊表面之粗糙度
(B)避免浸 Au(immersion Au)置換Ni時的賈凡尼腐蝕(Galvanic corrosion)；
(C)降低鍍 Au 層的厚度，以減少鍍膜之總成本
(D)適於打 Au 線(Au wire-bonding)及打 Cu 線(Cuwire-bonding)製程
(A)增加銲墊表面之粗糙度
(B)避免浸 Au(immersion Au)置換Ni時的賈凡尼腐蝕(Galvanic corrosion)；
(C)降低鍍 Au 層的厚度，以減少鍍膜之總成本
(D)適於打 Au 線(Au wire-bonding)及打 Cu 線(Cuwire-bonding)製程
參考答案
答案：A
難度：適中0.647
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