問題詳情
3. 印刷電路板的製程技術或材料的發展沿革順序，下列何者正確？
(A)單面板、雙面板、多層板、HDI 多層板；
(B)酚醛樹脂、TEFLON、環氧樹脂、PI 樹脂；
(C)鑽孔、除膠渣、黑氧化、PTH；
(D)以上皆是
(A)單面板、雙面板、多層板、HDI 多層板；
(B)酚醛樹脂、TEFLON、環氧樹脂、PI 樹脂；
(C)鑽孔、除膠渣、黑氧化、PTH；
(D)以上皆是
參考答案
答案：A
難度：適中0.559
書單：沒有書單，新增
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