問題詳情

22 軟板會使用壓延銅箔(RA Copper Foil)作為導體層,請問會使用壓延銅箔的最主要目的是?
(A)降低成本
(B)降低導通電阻
(C)提高耐熱性
(D)提升撓曲性

參考答案

答案:D
難度:簡單0.882
書單:沒有書單,新增

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