問題詳情
28. 在過去短短幾年中，軟板的用途已快速的擴及到 3C、家用及消費性電子產品上，會這麼顯著的快速成長，皆由於軟板的特有性質所促成，為滿足軟板的連續撓曲次數需求，導體的選擇是相當重要的，請問用於動態撓曲的產品時，一般會選用何種銅箔？？
(A)電鍍銅箔(Electro Deposit Copper foil)；
(B)輾壓銅箔(Rolling Anneal CopperFoil)；
(C)超薄銅箔(Ultra Thin copper foil)；
(D)高溫高延銅箔(HTE)
(A)電鍍銅箔(Electro Deposit Copper foil)；
(B)輾壓銅箔(Rolling Anneal CopperFoil)；
(C)超薄銅箔(Ultra Thin copper foil)；
(D)高溫高延銅箔(HTE)
參考答案
答案：B
難度：簡單0.857
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