31. 電路板的材料在電子構裝上，需要特別考慮電氣特性或物化性上有特殊表現的材料在選擇封裝材料上，吸濕性是先進材料的重要指標之一，下列敘述何者正確？(1)有機樹脂多少會具有吸濕性，在高濕度時水分吸收很快，適合封裝材料。(2)吸濕不會影響絕緣電阻，也不至於影響到焊錫耐熱性。(3)吸濕性的材料，在水汽化的過程中體積會膨脹百倍以上。(4)吸濕性的材料，會產生汽化的壓力容易產生爆板的問題。
(A) 134；
(B) 124；
(C) 34；
(D) 23