問題詳情
21. 在印刷電路板中，以空板成品的軟、硬及立體結構區分，有硬板、軟板及軟硬結合板及三維模造立體互連元件(3D molded interconnect Devic)等，請問下列的敘述何者正確？
(A)目前大宗使用於硬板的基材為 PI；
(B)早期軟板的用途大半是做為主板，用以承載大型元件；
(C)軟硬結合板的製程技術可以省掉連接器和 Hot bar 的加工成本及時間；
(D)三維模造立體互連元件是由德國 LPKF 公司利用其雷射設備和有專利添加催化劑的塑料製作而成，因為其 3D 立體特性，近年來廣泛應用於高密度互連基板(HDI)的製造
(A)目前大宗使用於硬板的基材為 PI；
(B)早期軟板的用途大半是做為主板，用以承載大型元件；
(C)軟硬結合板的製程技術可以省掉連接器和 Hot bar 的加工成本及時間；
(D)三維模造立體互連元件是由德國 LPKF 公司利用其雷射設備和有專利添加催化劑的塑料製作而成，因為其 3D 立體特性，近年來廣泛應用於高密度互連基板(HDI)的製造
參考答案
答案：C
難度：簡單0.714
書單：沒有書單，新增
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