問題詳情
34. 早期半導體元件封裝是以陶瓷(Ceramic)材料或是導線架(Lead Frame)作為載體，經過封裝後再安裝至電路板上，但這樣的狀態已逐漸改變，有機絕緣基板逐漸在封裝領域嶄露頭角，請問下列哪個原因不是有機絕緣基板大量被採用的原因？
(A)低電容率；
(B)輕量；
(C)空版製作及封裝加工性；
(D)量少價高
(A)低電容率；
(B)輕量；
(C)空版製作及封裝加工性；
(D)量少價高
參考答案
答案：D
難度：非常簡單0.9
書單：沒有書單，新增
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