問題詳情
43. 任何一項讓我們生活更便利舒適的工業產品，它的製造過程從原料的選擇、開採、原料的加工，產品的生產組裝，完成品的配銷，消費者的使用，到產品壽終正寢，過程帶來很多污染和廢棄物這種環境衝擊評估稱之為？
(A) Cradle to Grave-搖籃到墳墓；
(B) LCA-Life Cycle Assessment 產品生命週期評估；
(C) Circular Economy-循環經濟；
(D)以上皆非
(A) Cradle to Grave-搖籃到墳墓；
(B) LCA-Life Cycle Assessment 產品生命週期評估；
(C) Circular Economy-循環經濟；
(D)以上皆非
參考答案
答案：B
難度：適中0.667
書單：沒有書單，新增
內容推薦
- 廢棄電子電機設備指令 WEEE 中對於再使用(Reuse)再循環(Recycling)及回收再利用(recovery)的敘述下列何者正確？(A)再循環(Recycling)係指能源再生；(B)
- 下列電路板產業的綠色製造，何者不是環保 6R 中的 Repair 作法？(A)修補斷短路需符合電性功能；(B)多片排版出貨設計，將完成品中報廢小片以移植好的板子再定位固定之符合客戶規格可免於整
- 請問下列何者非為電路板產業需要推動「綠色製造」的原因？(A)電路板使用的原料以環氧樹脂系列為大宗，這是一種石化產品製造過程極度耗用能源及物質；(B)全球工業界對環境保護的意識增強；(C)化石燃
- 內埋元件電路板(Embedded PCB)是在電路板內置主被動元件，請問下列何者非內埋元件的優勢？(A)相同面積下，電路板的價格會較傳統多層板便宜；(B)可強化訊號完整性；(C)提升熱管理效能
- 近來由於電子設備的功能整合趨於複雜，相對半導體封裝也跟著走向高腳數、高密度化，若在相同面積下，請問下列構裝技術中哪一個的腳數密度最低？(A)多晶粒模組(MCM, Multi-Chip-Modu
- 從系統產品的發展趨勢來看，電子元件小型化、高效能、高整合度始終是驅動元件技術走向的基本要素，由構裝的演進，請問下列構裝中哪一個的 Form Factor(封裝面積/晶片面積)最小？(A)四側引
- 在電子產品構裝中晶圓的製作是零階構裝，將晶片做成適合組裝的狀態叫做一階構裝，請問在一階構裝時會使用的電路板通稱為下列哪一個？(A)軟板；(B)硬板；(C) IC 載板；(D)軟硬板
- 早期半導體元件封裝是以陶瓷(Ceramic)材料或是導線架(Lead Frame)作為載體，經過封裝後再安裝至電路板上，但這樣的狀態已逐漸改變，有機絕緣基板逐漸在封裝領域嶄露頭角，請問下列哪個
- 任何電子產品上使用的主被動元件必須安裝於電路板上，針對電路板的系統架構而言，以下何者有誤？(A)透過電路板的結構設計使各元件間內部電性連接，發揮電子產品的功能；(B)除了晶圓晶片的設計製造外，
- SiP（System in Package）系統級構裝為一種構裝的概念，是將一個系統或子系統的全部或大部份電子功能配置在整合型基板內，而晶片則以 2D、3D 的方式接合到整合型基板的封裝方式下
內容推薦
- 廢棄電子電機設備指令 WEEE 中明確規定電子產品廢棄後回收的責任和費用是由誰承擔？(A)生產者；(B)消費者；(C)政府；(D)丟棄前擁有者
- 面臨環保意識高漲，以及歐盟「電子電機設備中危害物質禁用指令」(RoHS)法規的執行，使得電路板廠商有許多因應的措施，下列何者與 RoHS 無關？(A)積極研發無鉛製程；(B)帶動無鹵及無鉛銅箔
- 電路板相關產業需要了解國際間對於環保及廢棄物處理的相關法規，最終才能找出一條耗用最少能源物質的生產模式，產業才會有國際競爭力以及永續發展的可能以下描述，何者正確？(A)使用的原料含有大量的環氧
- 「綠色製造」是一套跨學科的方法，旨在減少消耗能源(Energy )與物質(Material)，譬如優化處理程序、改進/改善製造技術、減少廢棄物及危險物質、改善能源效益等其中，綠色製造可能包含下
- 危害性物質限制指令 RoHS (Restriction of Hazardous Substance)，是歐盟會員國從2006 年 7 月 1 日起，必需確保放在市場上的新電機和電子設備不包含
- 「Waste Electrical and Electronic Equipment (WEEE)-廢電子電機設備指令」，是歐盟在 2003 年 2 月所通過的一項環保指令，制訂所有廢棄電子電
- 政府為保障身障人士的權益，因此有身障停車位的設立，一般民眾若占用，其汽車將會遭到拖吊。請問：政府此種作法的目的為何？ (A)尊重他人意見 (B)遵守公共秩序 (C)追求社會正義 (D)維護公眾利益
- 2 印刷電路板材料於壓合製程之後，若未達材料設定之玻璃轉化溫度(Tg)，在可靠度測試時最主要會產生何種問題？(A) 空泡；(B)分層爆板；(C)雜質；(D)鹵素含量偏高
- 3 PCB 介電質材料除了絕緣性外，也對線路的特性阻抗、訊號傳輸、電子雜訊等產生影響。為了達到產品的目標範圍並調整出適合生產的線路配置， 在設計電路板時必須考慮些什麼?(A)介電常數(dielectr
- 4 高密度互連技術(HDI)之印刷電路板為使通/盲孔結構得以形成完全填滿，電鍍液中常需額外添加有機及無機添加劑。下列有關添加劑的敘述，何者不正確?(A)氫離子(H+)在於增加電鍍時的導電性，降低鍍浴中
- 5 如果基本材料有 (甲)導電性樹脂 (乙)銅箔 (丙)強化用纖維布 (丁)介電 質樹脂 (戊)鋁箔。銅箔基板(copper clad laminate) 一般是由哪些三個基 本結構所組成的? (A)
- 6 電解銅箔（ED，electro deposit copper）從電鍍鼓(drum) 撕下後我們通稱為生箔， 接續著會繼續下面的處理步驟：( 甲) Bonding Stage 處理在粗面(matte
- 7 以雙面或多層電路板做為核心基板，再利用介電材料在其上逐層製作線路提高密度的電路板製作法被稱為高密度增層電路板，為了滿足現行高佈線密度的電子產品設計需求,何種導通孔設計方式最適合?(A)盲孔板；(B
- 8 一般的高密度增層電路板，多以 B+N+B 的數字結構來表示疊板結構， 例如 2+4+2 為 HDI 板的命名方式，其中前方及後方的”2”代表是 (A)銅層層數；(B)線路佈線層數；(C)增層結構層
- 9 PCB 製前工程根據客戶原始資料審查分析後，由原物料(BOM)需求的展開來決定原物料的廠牌、種類及規格，下列何者非 PCB生產的主要原物料?(A)銅箔基板(Laminate)；(B)膠片(Prep
- 10 PCBA 組裝的主要方式為焊接、打線及端子插接三種，下列何種 PCB表面處理較適合打線及端子插接的組裝方式?(A)噴錫(HASL)；(B)有機保護膜(OSP)；(C)浸銀；(D)化學鎳金(ENI
- 11 印刷電路板(printed circuit boards, PCBs)或晶片載板(chip-carrier boards)上之 Cu 銲墊及導線，在產品出貨前常會進行表面處理(surface f
- 12 高密度互連技術(high-density-interconnection technology, HDI) 印刷電路板(printed circuit boards, PCBs)廣泛使用微孔(m
- 13 電路板有很多的鑽孔作為垂直連結導通之用，以機械或雷射鑽孔後會產生許多膠渣，必須加以去除。現行電路板製程中，普遍採用的除膠渣製程是下列哪一種系統?(A)重鉻酸；(B)濃硫酸；(C)鹼性高錳酸鹽；(
- 14 電路板製作線路過程採用影像轉移(Image Transfer)技術，其製程需使用到光阻劑(Photo-resist)，請問以下敘述何者正確？(A)此光阻是曝光後經會被顯像液分解；(B)此光阻使用
- 15 晶片載板(chip-carrier boards)上之 Cu 銲墊，在產品出貨前常會進行表面處理(surface finish)工程。其中，Au/Pd(P)/Ni(P)三層金屬結構是常見的表面處
- 16 根據法拉第定律(Faraday's law)，在電路板電鍍液相同的情況下， 若要在一半時間內鍍製具相同厚度的電鍍銅膜，則下列何種操作是正確的？(A)將電流密度減半；(B)將電流密度加倍
- 17 PCB 的熱壓合製程，以下流程何者正確?(A)銅面黑棕化-＞鉚合-＞堆疊-＞熱壓-＞冷壓；(B)銅面黑棕化-＞堆疊-＞鉚合-＞熱壓-＞冷壓；(C)堆疊-＞銅面黑棕化-＞鉚合-＞熱壓-＞冷壓；(D
- 18 部份軟板被設計需具備一定的耐彎折能力，以下何種銅皮較適合動態連續動作的軟板產品?(A)電鍍銅皮；(B)輾壓銅皮；(C)回火銅皮；(D)合金銅皮
- 19 電路板業界常用的尺寸有 inch、mil、mm 等，請問 1mm 等於多少 mil ?(A)0.0393 mil；(B)93 mil；(C)393 mil；(D)3 mil