4 高密度互連技術(HDI)之印刷電路板為使通/盲孔結構得以形成完全填滿，電鍍液中常需額外添加有機及無機添加劑。下列有關添加劑的敘述，何者不正確?
(A)氫離子(H+)在於增加電鍍時的導電性，降低鍍浴中的電阻值。避免電阻值過高時，其相對的反應電位較高，容易造成添加劑的破壞、消耗及其它副反應。在填充盲孔時一般採用低銅高酸來獲得較好的填充效果；
(B)光澤劑(brightener)在填充盲孔時具有加速銅離子還原於孔內的能力，且能使電鍍銅膜具有光亮的效果；
(C)平整劑(leveler)帶有很強的正電性N+，帶有很強的正電性，很容易吸附在鍍件表面電流密度較大處， 與銅離子競爭，使銅離子在高電流處不易沉積，但又不影響低電流區的銅沉積，使原本起伏 不平的表面變得更為平坦；
(D)抑制劑(suppressor) 能明顯加強電鍍銅鍍液陰極極化，抑制了電鍍銅的沉積